实探
原文摘录:11月5日,在2026半导体封装测试技术与市场年会上,先进封装成为主论坛和产业链企业关注的焦点。中国证券报·中证金牛座记者现场获悉,2025年全球封装市场规模达1107.9亿美元、同比增长9%,其中先进封装市场规模达470亿美元、同比增长15.3%,并有望在2029年增长至674.4亿美元。
原文摘录:11月5日,在2026半导体封装测试技术与市场年会上,先进封装成为主论坛和产业链企业关注的焦点。中国证券报·中证金牛座记者现场获悉,2025年全球封装市场规模达1107.9亿美元、同比增长9%,其中先进封装市场规模达470亿美元、同比增长15.3%,并有望在2029年增长至674.4亿美元。
原文摘录:11月5日,A股先进封装板块大幅上涨,Choice先进封装指数一度涨超6%。个股方面,截至发稿,润欣科技(300493)涨停,奥特维涨超14%,拉普拉斯涨幅超过12%。消息面上,11月5日,2026年半导体封装测试技术与市场年会(第二十四届)在南京举行。
原文摘录:【台积电拟提价先进封装,创业板科技ETF华泰柏瑞涨超4%】下午市场全线走强,40余个板块飘红,半导体指数涨超12%领跑全场。创业板科技ETF华泰柏瑞(159773)跟踪的创科技指数随之大幅拉升,截至13:35,该ETF上涨4%。从持仓结构看,电子占比30.90%、电力设备占比26.89%、通信占比15.88%、计算机占比11.92%,四个行业合计权重超过85%。通信方向的光模块龙头盘中一度涨近10%,主力净流入超28亿元,算力硬件的热度直接传导到整个组合。
原文摘录:先进封装板块短线拉升,托伦斯涨超19%,精测电子、芯碁微装、拓荆科技、芯源微、中科飞测等跟涨.
原文摘录:先进封装板块走弱,天通股份跌停,寒武纪、芯原股份跌超10%,芯碁微装、兴森科技、华正新材、鹏鼎控股等跟跌。
原文摘录:南方财经11月3日电,宏昌电子(603002.SH)公告,公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司与珠海经济技术开发区管委会完成签署“先进封装膜材(GBF)项目”投资协议。项目拟投入资金建设先进封装膜材产线,预计实现规模化供应,提升高附加值新材料业务占比。
原文摘录:【Q3扣非净利接近“腰斩”!先进封装龙头盛合晶微披露三季报 期内核心物料供给紧张】10月28日晚间,先进封装龙头盛合晶微披露2026年第三季度报告。前三季度,公司营业收入51.20亿元,同比增长1.45%;归母净利润6.36亿元,同比下降18.48%。同日晚间,公司披露计提资产减值准备公告。2026年前三季度,公司计提信用减值损失和资产减值损失合计2.65亿元。
原文摘录:【台积电先进封装酝酿提价,涨幅最高达20%,科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数高开涨超3%】截至2026年10月28日09:32,科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.31%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手0.77%,成交653.76万元。成分股思瑞浦上涨9.27%,普冉股份上涨5.50%,联芸科技上涨4.35%,炬芯科技,帝奥微等个股跟涨。
原文摘录:10月27日下午,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)召开2026年第三季度业绩说明会,公司高管就三季度业绩变化、各基地产能利用率情况、2026年投资计划上调等投资者关注的核心问题进行了详细解答。今年第三季度,长电科技实现营业收入114.25亿元,同比增长13.53%;实现归属于上市公司股东的净利润7.73亿元,同比增长59.99%。
原文摘录:《科创板日报》10月27日讯(记者余诗琪)“你没有条量产线还是不行。”近日,《科创板日报》记者与一家先进封装中试平台的负责人交流时,对方谈起了企业正在面临的实际挑战。这是一家在先进封装领域深耕多年的企业,拥有自己的中试产线,也积累了一批长期合作的芯片客户。凭借工艺研发、产品验证及小批量试制,企业已经承接了上亿元规模的订单。
原文摘录:中国基金报10月27日电,美股盘前三大股指期货普涨,纳指期货领涨0.59%;国际油价小幅回落,金银现货涨跌分化。
原文摘录:10月27日,先进封装板块出现异动。宏明电子(301682.SZ)盘中20CM涨停,华天科技(002185.SZ)直线拉涨,创达新材、光华科技等个股跟涨。本轮行情的直接触发因素是产业链涨价消息。
原文摘录:需求旺盛、产能吃紧!台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%10月27日电,据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
原文摘录:【AI封测产能告急!先进封装赛道景气上行 多股获融资客抢筹(名单)】近一周,共有23只先进封装概念股获融资客逆势押注,其中,华天科技获杠杆资金加仓0.69亿元,联讯仪器、利扬芯片分别获抢筹0.54亿、0.48亿元,盛合晶微、银河微电、鸿仕达均获超0.1亿元融资净买入。
原文摘录:27日午后,先进封装板块异动,华天科技(002185)直线拉升,长电科技、通富微电、深科技、太极实业等同步走高。最新消息称,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。
原文摘录:据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前,CoWoS的需求已经从图形处理器(GPU),延伸至服务器中央处理器(CPU)以及定制专用集成电路。与此同时,AI芯片测试周期更长,进一步加剧了封测产能的供给压力。芯片设备交期也随之拉长,从此前的3至6个月延长至6至…
原文摘录:据TrendForce援引媒体报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
原文摘录:【需求旺盛、产能吃紧!台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%】据台媒援引业内消息报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。
原文摘录:上证报中国证券网讯(记者邱思雨)10月22日晚间,长电科技发布2026年第三季度报告。前三季度,公司实现营业收入309.5亿元,同比增长8%,创历史同期新高;归母净利润16.2亿元,同比增长69.6%;扣非归母净利润15.6亿元,同比增长99.2%。其中第三季度,营业收入达114.3亿元,创历史单季度新高。运算、汽车电子业务成为重要增长动力。
原文摘录:上证报中国证券网讯长电科技10月22日晚间公布2026年第三季度报告。报告显示,今年前三季度,公司实现营业收入人民币309.5亿元,同比增长8%,创历史同期新高;实现归属于上市公司股东的净利润人民币16.2亿元,同比增长69.6%,扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为人民币15.6亿元,同比增长99.2%。
针对美国FCC拟限制中国光模块、美方供应链剔除中国PCB及337调查等传闻,中信证券、国泰海通、中金公司等券商研判认为实际影响小于市场情绪演绎。国泰海通方奕称FCC 26-50新规已于10月13日生效,针对受控清单企业带逻辑硬件组件,适用于新增设备认证、原则上不追溯既有授权设备;中金公司陈昊称当前并未直接要求美国商业AI服务器等全面停止采购中国PCB。
推荐理由:多家券商对光模块、PCB海外限制传闻及产业景气、国内经济动能的分析,有助于理解外部扰动与产业趋势的边界。
21世纪经济报道梳理台积电与阿斯麦最新财报,指出AI基础设施需求仍在拉动上游设备与先进制程扩产,而消费电子旺季不旺。台积电第三季度收入467.2亿美元,同比增长41.2%、环比增长16.2%,毛利率66.4%;阿斯麦第三季度净销售额116.62亿欧元,毛利率升至57.5%,并将2026年全年净销售额预期上调至440亿至450亿欧元。
推荐理由:梳理台积电与阿斯麦最新财报及先进封装合作,呈现AI需求拉动与消费电子承压的分化,以及产业链从制程竞争转向系统级协同的趋势。