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宝鼎科技：超低轮廓铜箔HVLP尚处客户认证及市场拓展阶段，无AI覆铜板

宝鼎科技10月15日公告称，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属异常波动。公司表示覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；电子铜箔以HTE为主，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP尚处客户认证及市场拓展阶段，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。