大事日历

为深入贯彻国家“双碳”战略,凝聚全球力量促进绿色航空前沿技术交流与合作,由中国航空学会、西北工业大学、北京航空航天大学联合主办的“2026国际绿色航空发展大会(ICGA2026)”定于11月1日至4日在陕西省西安市举办。大会旨在搭建全球化交流平台,提升对气候变化的认知,展示绿色航空前沿成果,推动航空业向清洁、智能、安全和创新的方向发展。

2026年世界互联网大会乌镇峰会(简称:2026年乌镇峰会),是世界互联网大会主办的国际性会议,于2026年11月2日至5日在中国浙江省乌镇举行,以“开源开放共建共享——携手构建网络空间命运共同体”为主题。

应国家主席习近平邀请,加蓬共和国总统布里斯·克洛泰尔·奥利吉·恩圭马将于11月3日至7日对中国进行国事访问。

当前数字经济与人工智能加速融合,F5G-A全光网已成为干行万业智能化升级的关键底座。为共探产业新机遇、共筑AI普惠新生态“光智共融,F5G-A全光网加速A普惠千行万业”华为中国政企全光产业峰会2026,将于11月4日-5日在北京降重启幕。

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应国务院总理李强邀请,奥地利总理施托克尔将于11月2日至7日对中国进行正式访问。

中共中央政治局委员、外交部长王毅将于11月3日至4日在北京主持澜沧江—湄公河合作第十一次外长会。

第140届中国进出口商品交易会,又称广交会,正值广交会70年,计划于2026年10月15日至11月4日分三期在广州举办,由中国商务部和广东省人民政府共同主办、中国对外贸易中心承办。

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当前,半导体封装测试技术持续演进,先进封装正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。为促进技术交流、深化产业协同、推动产业链上下游合作,第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称封测年会)将于2026年11月4-6日在中国南京丰大国际大酒店举行。本届封测年会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办,天水华天科技股份有限公司、未来半导体

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