这个进博会“全勤生”再交“高光答卷”，意向性采购金增加3倍多

　　第九届进博会昨天闭幕了。连续九年赴约的进博会“全勤生”贺利氏又交出了一份“高光答卷”：意向性采购总金额是2025年参加第八届进博会时的3倍多。

　　贺利氏介绍，展会前两天，就接连达成了四场重磅签约。其中，11月5日与天水华天电子集团签署的采购意向协议，明确了未来两年材料采购合作方向，初步预计合作规模约1.2亿美元。双方将发挥各自在封装测试与材料领域的优势，协同服务半导体、人工智能及先进制造等领域，推动技术创新与产业升级，为新质生产力发展提供产业链支撑。

　　首日“开门红”后，贺利氏在第九届进博会第二天“好事成双”。当天上午，贺利氏与华东理工大学材料科学与工程学院签署产学研项目合作协议，推动研究成果向实际应用转化，为材料技术创新及相关产业发展注入新的动力。

　　当天下午，贺利氏分别与长电科技，及臻驱科技签署采购意向协议，围绕产业链上下游开展深入协作，为产业链合作开拓新的空间。

　　新时代，共享未来。第九届进博会期间，贺利氏围绕“制造AI芯片”“连接海量数据”这两条核心链路，在展台接连举办了三场技术分享会，从算力前沿到材料制造层层解码。

　　其中，《从算力到连接：特种光纤驱动AI新时代》主题演讲聚焦共封装光学（CPO）和AI数据中心（AIDC）中的特种光纤应用，包括器件级保偏光纤的规范和空芯光纤的应用前景。

　　《一根光纤的诞生：从高纯石英到高速通信》分享中，结合贺利氏开创的RIC工艺和掺氟石英管材，展示了高纯石英材料如何支撑从多模到超低损耗等各类先进光纤的大规模制造。

　　《光学级石英玻璃：从光到AI的隐形桥梁》专场提炼了石英玻璃“透得过、纯得高、热得住、不易变”的四大特性，点明其不仅服务于光通信网络，更是AI芯片制造中不可或缺的底层材料。

　　贺利氏表示，将继续以材料创新为引擎，携手产业链上下游，赋能AI新时代，与中国市场共创可持续的未来。