沪上AI芯片“四小龙”上市之后，资本开始为芯片间的“高速公路”定价

　　今年以来，沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技——沪上AI芯片“四小龙”齐聚资本市场之后，上海硬科技上市队列里，出现了一个产业链上游的名字。

　　记者日前从上海芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）了解到，这家专注半导体高速连接技术的企业已完成上市辅导并通过辅导验收，离资本市场更近了一步。这条长期被海外厂商把持的“芯片高速公路”赛道，终于有中国公司走到资本市场门口。

“第三堵墙”走到台前

　　什么是接口技术？为什么突然被资本关注？

　　其实，这背后并不只是一家公司的故事。芯片之间的数据传输，正在成为AI时代新的价值高地。接口IP核这个长期隐身幕后的细分领域，开始走向台前。

　　这里的IP（Intellectual Property，知识产权核），不是影视版权，而是已经设计好、验证过、可以反复使用的电路模块，像乐高积木，芯片厂商不用从零研发，直接调用现有IP，就能拼出完整芯片。

　　“如果把芯片或裸片比作一座数据加工厂，高速数据接口IP核就是连接工厂与外部世界的‘数据高速公路’。原料进不来、成品出不去，工厂再先进也转不起来。”芯耀辉联合创始人、董事长兼CEO曾克强说，接口IP核是AI算力的“隐形支柱”。

　　过去20多年，资本市场更多盯着芯片本身，谁的芯片算力更强，谁的制程更先进。但到了AI时代，游戏规则正在变化。

　　AI大模型时代，算力需求正推动芯片架构从单芯片走向万卡集群，算力的瓶颈不再只是单颗芯片算得有多快，更取决于芯片与芯片之间、服务器与服务器之间的数据能跑多快、能耗多低。

　　业内把算力瓶颈概括为“三堵墙”：对应GPU（图像处理器）等算力芯片的“计算墙”，对应高带宽内存的“内存墙”，以及对应互连能力的“互连墙”。前两堵墙早已吸引大量资本入场，如今第三堵“互连墙”也开始被市场关注，接口技术因此被推到台前。

　　行业数据也印证了这一转向。半导体IP被业界视为集成电路产业金字塔顶端的价值节点，据全球半导体IP市场权威研究机构IPnest数据，2024年全球半导体IP销售额达84.9亿美元、同比增长20.2%。2020年至2024年，年均复合增长率16.78%，远超同期半导体行业整体的9.06%。其中，高速接口IP是全球设计IP各品类中增长最快的类别，2024年市场规模达23.65亿美元、同比增长23.5%，预计2029年将达到54亿美元。

　　中国市场同样如此。2024年，中国半导体IP市场规模约171.3亿元，已超过EDA（电子设计自动化）市场的约135.9亿元，近五年增速约20%，远高于EDA约6.6%的增速。行业数据预计，2029年接口IP在全球IP市场中的占比将超过40%，我国半导体IP市场规模将突破335亿元。

　　一个先进工艺的接口方案，单次授权费已达数百万美元。且一旦被芯片设计公司采用，通常不会轻易更换。高壁垒、高黏性、高价值，这正是资本开始重视这个赛道的原因。

国产厂商抓住“窗口期”

　　长期以来，全球接口IP市场由新思科技、楷登电子等海外厂商主导。

　　2025年，高通宣布以约24亿美元收购英国高速连接技术公司Alphawave Semi，并于同年12月提前完成交易，进一步改变了竞争格局。但随着AI算力爆发、小芯片架构兴起、先进封装普及，也给国内厂商打开了切入窗口。

　　国产企业正在抓住这一窗口期，上海企业芯耀辉，正是其中一员。

　　自2020年创立以来，芯耀辉聚焦IP核这一主业，持续高强度研发投入，累计申请发明专利108件，其中91件已获授权，另有集成电路布图设计授权49件。

芯耀辉百分百聚焦IP核主业，持续高强度研发投入，累计申请发明专利108件，其中91件已获授权，另有集成电路布图设计授权49件。

　　目前，芯耀辉的高速接口IP核已被国内多家芯片设计公司采用并实现量产，累计服务超百家芯片设计客户。公司瞄准IP核这一关键环节，希望通过自主可控的全栈式国产接口IP解决方案，助力国产大模型算力芯片构建，成为半导体产业强链补链的重要支撑。

　　“全品类、跨工艺，是接口IP的定价底气。”曾克强解释，客户芯片往往需要集成多种接口IP，并根据应用场景选择不同工艺节点，因此更希望由单一供应商提供跨工艺、全品类的完整方案，以保证质量一致性和技术支持效率。

　　芯耀辉联合创始人、CTO（首席技术官）李孟璋表示，公司是国内较早覆盖全工艺平台的全品类高速接口IP企业，产品既覆盖芯片连接内存、外设的常见接口，也覆盖芯片间高速互连接口，已具备全品类、多工艺的交付能力。

　　如今，客户需求正从单一功能模块延伸到系统级解决方案。厂商不仅要交付高性能IP，还要提供从芯片接口布局、封装设计到电路板设计的完整软硬件方案。李孟璋透露，公司核心IP业务已形成清晰的商业闭环和内生造血基础，正从重研发投入阶段迈入规模化落地、可持续增长的发展周期。

政策导向同频共振

　　资本关注度的提升，与政策导向同频共振。

　　今年9月，工信部、国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出，加快发展电子设计自动化工具和知识产权核。这是国家五年规划首次将IP核与EDA分开单列，明确了IP核是不同于EDA的独立细分领域。

　　从芯片设计、流片验证、封装测试到客户适配，再到登陆资本市场，这条完整的产业化路径，上海正在一步步铺起来。

　　2025年，上海全市集成电路产业规模近5800亿元，已形成“以浦东为主体、临港和嘉定为两翼”的产业空间布局，集聚企业超1200家，覆盖设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP等全链条。从通用GPU到AI大模型，从底层基础到上层应用，资本市场密集上新的“上海科技板块”，并非偶然。

　　芯耀辉所在的虹口集成电路设计特色产业园，近年来新引进20余家相关领域企业落户，逐步形成特色企业引领、潜力企业汇聚的格局。上海国投、上海国际集团等上海国资已参与芯耀辉融资，本地算力芯片企业又为其提供了适配场景。上下游距离近，流片、封装、验证和客户对接的周期被压缩，接口IP也能跟着产业集群一起迭代升级。

　　从主攻AI算力芯片的燧原科技，到聚焦光电混合算力的曦智科技，再到芯耀辉，上海硬科技上市队列的接力，也折射出中国半导体产业正在从追逐单点突破，走向底层基础设施的系统补强。

　　在曾克强看来，国产半导体过去更多盯着算力芯片本身，但AI时代真正需要突破的，往往不是某一颗芯片够不够快，而是海量数据能不能在芯片之间、服务器之间高速传输、高效吞吐。“算力不是一颗芯片的事，而是一条数据高速路的事。路修通了，大模型、具身智能、端侧推理才跑得出来。”