景旺电子：AI算力领域订单没有减少或延期情况

　　11月5日，景旺电子发布投资者关系活动记录表。景旺电子表示，公司观察到AI算力领域订单没有减少或延期的情况，相关需求保持旺盛，部分产品交付安排较为紧张。从经营一线看，公司在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段，公司正全力推进新增产能释放与交付保障，对后续需求延续性保持积极乐观。

　　景旺电子称，AI领域产品迭代快、认证周期长，客户对高性能PCB（印制电路板）的产能锁定和供应保障通常提前布局，合作关系一旦建立便具有较强的延续性，这也在客观上增强了订单的可预期性。公司将继续深化与全球领先客户的合作，积极把握结构性增长机遇。

　　谈及AI算力PCB是否存在降价压力时，景旺电子表示，高性能PCB的价格主要由技术壁垒、供需格局和产品价值等因素共同决定，而非单纯的规模竞争。当前高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束，短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。在此格局下，下游客户的首要关切是产品稳定性、交付确定性和产能锁定。就公司而言，与领先客户的合作基于技术实力、品质管控和交付保障等综合能力，定价通过协商确定。

　　景旺电子还表示，2026年第三季度，受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，单季毛利率同比、环比提升明显，盈利改善的主要来源是产品结构向高附加值方向迁移。长期来看，高性能PCB的价值量由技术难度、材料等级等多种因素决定，随着产品代际迭代，单板价值和盈利空间通常同步抬升，这为公司在放量过程中保持合理的价格和盈利水平提供了结构性支撑。