信通电子：于2026年8月与阜时科技达成投资合作

原文摘录：南财智讯11月6日电，信通电子在投资者关系活动中表示，公司于2026年8月与阜时科技达成投资合作，是公司向物理AI上游芯片环节延伸的战略性布局。双方将重点围绕下一代物理AI空间感知技术开展战略合作，公司当前的重点工作是与阜时科技联合开发，成功后可有效降低产品成本，实现相关产品由二维空间感知向三维空间感知升级，从而产品竞争力得以有效提升。目前相关技术开发与产品导入按既定计划推进。