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科创板10月以来已有17家半导体企业推出新一期回购方案 金额上限达61亿元
内容摘要
原文摘录:【科创板10月以来已有17家半导体企业推出新一期回购方案 金额上限达61亿元】10月29日晚,科创板晶圆制造龙头企业华虹宏力公告称,董事会主席兼总裁白鹏提议公司使用3亿元至5亿元回购A股股票。这是公司上市以来首次发布回购计划。据悉,10月以来,科创板已有17家半导体企业推出最新一期回购方案,合计回购金额上限达到61亿元,其中,长鑫科技、海光信息、晶合集成拟回购金额上限居前。
正文
【科创板10月以来已有17家半导体企业推出新一期回购方案 金额上限达61亿元】10月29日晚,科创板晶圆制造龙头企业华虹宏力公告称,董事会主席兼总裁白鹏提议公司使用3亿元至5亿元回购A股股票。这是公司上市以来首次发布回购计划。据悉,10月以来,科创板已有17家半导体企业推出最新一期回购方案,合计回购金额上限达到61亿元,其中,长鑫科技、海光信息、晶合集成拟回购金额上限居前。
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