高通孟樸：加速智能计算创新 探索具身智能规模化新机遇

　　上证报中国证券网讯（记者宋薇萍）11月5日，在第九届进博会期间举行的虹桥国际经济论坛“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表主题演讲。他表示，AI正加速走进物理世界，机器人是物理AI最具代表性的载体，高通正通过智能计算创新与开放生态协同，共促具身智能规模化发展。

　　AI走向物理世界中国具备场景优势

　　孟樸认为，过去几年，AI已经在不同类型的终端上快速发展。智能手机、PC等个人终端，正逐步提升对语言、图像和用户需求的理解能力；在工业领域，AI也与摄像头、传感器和工业设备深度融合，让感知更敏锐、运行更智能。

　　“这些技术与应用的积累，正推动AI进一步走进物理世界。AI不仅处理信息，还要感知环境、理解任务、采取行动。机器人，正是物理AI最具代表性的载体之一。它将感知、AI计算、连接和控制等能力，进一步整合到一个系统中。”孟樸说。

　　今年的政府工作报告提出深化拓展“人工智能+”，培育具身智能等未来产业。孟樸认为，中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域有丰富应用场景，为机器人和具身智能发展提供了广阔空间。

　　但从进入场景到真正发挥价值，机器人需要的不只是更强的AI能力，还要在复杂、动态环境中持续感知、实时决策、可靠行动，并在有限功耗和成本下稳定运行。孟樸表示，这需要不同层次的计算支持：实时性要求高的感知和控制需在机器人本体完成，复杂任务规划和多机器人协作则可结合边缘与云端能力。

　　具身智能正在打开新的产业空间建议共建开发者生态

　　孟樸表示，从数字世界到物理世界，从单点智能到系统协同，具身智能正在打开新的产业空间。将这些机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索。

　　据介绍，高通的技术和产品布局横跨从毫瓦级可穿戴设备到大型数据中心的“计算连续体”，正将高能效低功耗计算、AI和连接领域的长期积累拓展到机器人领域。据预测，到2040年，AI驱动机器人领域将为全球创造高达1万亿美元的经济价值。

　　“产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。”孟樸表示，高通在中国与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，并通过Arduino及其开发者生态降低开发门槛，帮助开发者从创意走向可商用、可量产的产品。

　　目前，高通已与加速进化、阿加犀、美格智能、创通联达等中国产业伙伴合作，共同探索人形机器人、工业机器人和自主移动机器人等多种产品形态。在本届进博会高通展台上，高通携手合作伙伴带来Superduck、脑控智驾轮椅等不同形态的具身智能展品，持续拓展应用新场景。

　　据悉，自2018年首届进博会以来，高通已连续九年参展。今年高通展台还带来了6G终端原型机的全球首展以及智能体AI的多项前沿应用，期待与各方共同探讨AI、计算与连接融合创新带来的更多合作可能。