同花顺 · 7×24快讯·· 2026-10-06
互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破
内容摘要
原文摘录：应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。（财联社）
正文
应用材料（AMAT）公司和英特尔（INTC）计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能（885728）芯片和系统的先进封装（886009）技术方面取得突破。(财联社)
来源：同花顺 · 7×24快讯 · news.10jqka.com.cn
互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破