深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，公司核心产品良率表现良好

　　南财智讯10月16日电，深科技在投资者关系活动中表示，作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。