换块芯片就要重写适配层，中科院院士呼吁补齐大模型四大缺口

　　换一种芯片就要重写适配层，集群实际算力与理论值差距大；拿到数据先花数周清洗，项目启动成本高；换硬件等于重写代码，应用部署周期不可控；智能体是一个个“孤岛”，跨平台协作无法实现。

　　今天（11月5日）举行的第九届虹桥国际经济论坛“标准助力科技创新与产业创新融合发展”分论坛上，中国科学院院士、清华大学人工智能研究院院长胡事民坦言，当前大模型标准在算力、数据、训练/推理接口、应用/智能体互联这四个层面有结构性缺口。

　　胡事民表示，算力层面的问题是芯片与框架的适配接口碎片化，互连方案各自为政。数据层面的问题是数据孤岛、格式不统一、质量评测无法达成共识。训练/推理接口层面的问题是框架迁移成本高、推理服务无统一基准。应用/智能体互联层面的问题是工具调用接口各行其是、身份与交互没有协议。

　　要降低标准缺失导致的大模型成本高的现状，胡事民建议在三个方面完善标准。

　　首先是建立算力和接口标准，让换硬件“像改配置”而不是重写设备层。

　　其次是建立统一的评测基准，统一测评指标和方法，替代“看榜单选模型”，以更低的成本选择适合自己需求的模型，降低应用中试错的成本。

　　第三是建立应用互联标准，使智能体的身份、描述、交互和工具调用有据可依，让跨平台协作从定制开发转向标准组件复用。

　　胡事民以个人电脑时代IBM开放架构催生兼容机、大幅降低普及成本为例：“大模型标准化的效果与之类似，将进一步推动人工智能走进千家万户、融入千行百业。”

　　从全球趋势来看，标准正在人工智能、量子技术、先进制造等前沿领域发挥越来越强劲的引领作用。

　　上海市副市长贺青表示，标准正从“先产品再标准”的跟随者转向全程嵌入生态重构的先行者，日益成为配置创新资源的重要指针和推动科技创新与产业创新融合发展的桥梁。

　　标准不通，产品寸步难行；标准互通，市场豁然开朗。上海正以制度创新为牵引，以开放平台为载体，以国际组织为支撑，推动标准从“技术门槛”转化为联通全球市场的“规则通道”。

　　据介绍，截至2026年9月30日，上海累计牵头制修订279项国际标准化组织（ISO）/国际电工委员会（IEC）国际标准，主要集中在医药、船舶、化工、卫生、劳动保护、能源、核技术、电子电工等领域。

　　截至2026年9月30日，上海累计参与20836项国家标准（包括标准化指导性技术文件）的制修订，其中上海主导的国家标准制修订有5493项，占参与总数的26.4%。

　　上海在标准领域的布局，与我国在标准层面的部署高度契合。“十四五”期间，我国累计提出ISO、IEC国际标准提案1740项，比“十三五”时期增长32.12%；累计牵头制定并发布ISO、IEC国际标准1183项，比“十三五”时期增长88.1%；国家标准外文版数量增至2779项，较“十三五”时期增长超过200%。

　　国家市场监管总局副局长潘晓东表示，下一步，国家市场监管总局将加快重点标准研制，聚焦人工智能、量子技术、生物技术、机器人等重点领域，同时，深化标准国际合作，参与国际标准组织治理和标准制定，推动形成广泛共识、先进适用的国际标准体系。

　　论坛达成共识，标准不是创新的束缚，而是降低不确定性、构建信任、加速成果转化的基础设施。以标准为桥，科技创新与产业创新方能更顺畅地贯通，新质生产力也将在开放协同的生态中加快成长。