高景气度持续 全球存储三季报业绩再创新高

　　供需仍旧趋紧的背景下，全球存储产业最新一季业绩表现依然强劲。

　　最新财报显示，2026年第三季度，SK海力士营收达到104.62万亿韩元，营业利润达到83.33万亿韩元，双双创下历史新高；同时创下新高的还有三星电子，其季度营收达到195.3万亿韩元，利润达到107.4万亿韩元，其中，半导体业务营业利润达到106.5万亿韩元，存储业务营收和营业利润亦刷新纪录。

　　在中国，存储龙头长鑫科技今年第三季度实现营业收入1187.14亿元，同比增长613%，归母净利润实现扭亏为盈。据长鑫科技透露，公司在先进DRAM工艺平台及LPDDR6等新一代产品领域取得进展。

　　值得关注的是，本轮存储市场的景气度上行，已经不再局限于传统消费电子需求复苏。随着大模型训练与推理规模扩大，AI服务器对存储芯片的需求持续增长。在财报会上，SK海力士预计，全球存储市场供不应求的格局可能持续至2030年。

　　CHIP中国实验室主任罗国昭认为，此季全球存储业的表现，显示出AI需求的强劲拉动，也将推动全球存储市场进入一个新的竞争阶段。对于中国存储产业而言，这既是扩大市场份额的机遇窗口，也将是检验技术积累和产业化能力的关键时期。

　　全球龙头业绩普遍创新高

　　与传统存储周期主要依赖智能手机、个人电脑等消费电子产品需求回升不同，SK海力士此轮业绩增长背后，AI服务器及相关存储需求的拉动作用更加突出。

　　从具体产品来看，HBM正在成为SK海力士重要的增长来源。SK海力士在财报中披露，第三季度HBM4已经开始全面量产和出货，并预计从第四季度开始，HBM4将成为公司的主流产品之一。与此同时，服务器DDR5需求也保持强劲，第三季度服务器DDR5出货量较第二季度增长超过40%。在HBM和服务器DRAM需求共同推动下，公司DRAM产品平均售价较上一季度上涨近30%。

　　据罗国昭介绍，由于过去DRAM企业的竞争重点主要集中在制程工艺、单位晶圆产出和成本控制等方面，但随着AI服务器对存储性能的要求不断提升，产品能否适配高端计算架构、能否提供高带宽和高可靠性的存储解决方案，也成为决定企业盈利能力的重要因素。这也成为SK海力士此轮DRAM业绩闪光的背景。

　　除HBM外，NAND闪存市场也受益于AI基础设施建设。大模型训练和推理过程中产生的数据规模不断扩大，企业级SSD在数据存储、读取和传输方面的重要性日益提升。财报显示，SK海力士第三季度NAND产品价格同样出现明显上涨，企业级存储产品需求成为重要支撑。

　　在这一趋势下，SK海力士并非唯一受益者。三星电子第三季度同样实现创纪录的经营业绩，其半导体业务受益于HBM和存储芯片需求增长。美光科技也在持续扩大HBM及先进DRAM产品布局。全球三大存储龙头都在围绕AI服务器和高端存储市场加快技术与产能竞争。

　　随着财报披露，存储厂商与下游客户间的合作方式也在发生变化。据SK海力士披露，其已经与14家主要客户签署长期供货协议，协议覆盖2027年至2028年超过一半的总生产能力。SK海力士表示，客户需求的长期可见性正在增强，这也为其后续产能投资和产品规划提供了更明确的依据。

　　罗国昭表示，AI产业对高端存储芯片的需求，正在改变存储厂商的盈利模式和市场定价逻辑。传统依靠现价和短期订单争夺的市场，正在进一步向长期供应能力、先进产品研发及客户资源绑定延伸。而这种趋势随着季报发布，将变得更加明朗。

　　国产DRAM优化先进制程

　　全球存储产业景气度上行，中国存储企业也迎来重要发展窗口。

　　长鑫科技2026年第三季度财报显示，公司第三季度实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.30%；实现归属于上市公司股东的净利润544.35亿元，扣非归母净利润552.37亿元。前三季度公司实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.40亿元，实现扭亏为盈。

　　对于业绩大幅增长的原因，长鑫科技在财报中表示，全球算力需求快速增长，以及全球主要厂商产能调配等因素，使全球DRAM产品供不应求。同时，公司产能建设和产品结构不断优化，推动产品销售数量和销售价格大幅上涨。此外，随着规模效应逐渐显现及精益生产管理持续推进，产品单位成本也有所下降。

　　业绩发布的同时，最新技术进展也成为长鑫科技广获关注的指标。长鑫科技在三季报中披露，2026年前三季度研发投入达到110.71亿元，同比增长73.03%。报告期内，公司基于第六代技术平台开发的DRAM产品已经完成工程样片验证。此前，公司第五代工艺技术平台已实现量产，并在新DRAM架构方面取得关键进展。

　　在产品布局方面，据长鑫科技披露，其LPDDR6产品已经实现量产。相比传统移动DRAM产品，新一代LPDDR技术更加注重数据传输速率、功耗控制和系统集成能力，未来有望在高端智能手机、AI终端等场景中发挥作用。

　　此外，长鑫科技的产能建设也在持续推进。DRAM产业具有明显的规模效应，先进晶圆厂建设需要大量资金投入，同时还涉及设备采购、工艺调试、良率提升和客户认证等复杂环节。只有形成稳定的规模化产能，企业才有可能在全球市场竞争中建立成本和供应优势。

　　不过，罗国昭提醒道，DRAM制造高度依赖工艺积累和规模化生产经验，对于长鑫科技而言，第六代技术平台完成工程样片验证，虽然是个进步，不过，想要做到稳定量产和规模化出货，仍需经历多个环节，市场应该相对保持谨慎。

　　在其看来，国产DRAM的市场竞争力虽然逐步增强，但不意味着已经全面缩小与国际龙头的差距。尤其是在高端产品领域，全球头部厂商已经建立起较为成熟的技术、制造和客户生态，这些将仍是长鑫科技下一阶段需要面对的重要课题。

　　供需紧张或持续至2030年

　　随着季报披露完毕，本轮存储产业景气的持续度也广受各方关注。

　　SK海力士分析指出，AI投资正在从少数大型科技企业向更多普通企业和国家级项目扩展，未来AI基础设施市场仍有望保持增长。与此同时，物理AI、自动驾驶和机器人等新兴应用，也可能进一步带动中长期存储需求。先进制程技术难度和新建生产设施所需的较长周期，将使供需失衡状态延续至2030年。

　　市场研究机构TrendForce近期对存储市场释放了偏积极的判断。其最新发布的研报指出，受AI需求和供应紧张影响，2026年第四季度DRAM合约价格预计环比上涨约20%。这表明，本轮存储价格上涨并非局限于少数高端产品，传统DRAM市场同样受到供需关系变化的影响。

　　瑞恒达产业研究院经理王清霖认为，全球云厂商正在持续增加数据中心投资，而AI服务器不仅需要高性能GPU和其他计算芯片，也需要配置大量HBM、服务器DRAM及企业级SSD，这一需求在短期内看不到减弱势头。

　　罗国昭则表示，虽然全球存储巨头都在扩产，但扩产并非简单增加设备和生产线即可，先进DRAM工艺研发周期长，设备投资规模大，新建晶圆厂从建设到投产、再到良率爬坡，往往需要数年时间。即使企业已经决定扩大资本开支，新增产能也很难在短期内迅速释放，这就造成了供需短缺难以在短期内缓解。

　　不过，对于本轮存储景气周期，业内也普遍认为需理性判断。罗国昭表示，存储产业本身具有较强的周期性。一旦全球主要厂商集中扩产，新增产能陆续释放，而同期需求增速出现放缓，供需关系仍有可能发生逆转。因此，SK海力士关于供不应求持续至2030年的判断，更多是基于当前产业形势作出的预测，并不意味着未来几年存储价格会只涨不跌。

　　王清霖则认为，AI基础设施投资能否持续，以及大规模开支最终能否转化为实际回报，仍然存在不确定性。如果未来大型云厂商调整AI投资节奏，或者AI应用落地进展不及预期，存储市场需求也可能受到影响。

　　不过，共识在于，对于中国存储企业而言，本轮景气周期仍是一个巨大机遇。罗国昭表示，由于全球龙头将更多资源配置到HBM和高端服务器，因此市场留有较大的供应空间。长鑫科技或可借助这一阶段的需求，扩大产品出货规模。

　　王清霖认为，市场的高利润，已经让国产DRAM厂商加快对先进制程、性能、良率和量产的投入，随着国产厂商涉足HBM等高附加值市场，未来国产存储产业前景依旧值得期待。