武汉国资加码长存产业链：邦芯半导体B+轮融超6亿元，华中基地日前已投产

　　《科创板日报》5日讯，近日，上海邦芯半导体科技有限公司（下称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元。本轮由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投，资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，邦芯半导体后续2年的融资预测概率为94.44%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结果。

　　邦芯半导体成立于2020年，总部位于上海临港新片区，主要为晶圆制造企业提供刻蚀、去胶和薄膜沉积等前道工艺设备，服务于芯片制造过程中材料加工与电路结构形成等环节。

　　公司董事长王兆祥为中国科学技术大学物理化学博士，拥有十余年半导体设备研发经验，核心团队来自国内头部半导体设备企业。

　　从产品布局看，邦芯早期围绕化合物半导体开发6英寸、8英寸刻蚀及钨薄膜沉积设备，随后向12英寸集成电路去胶等设备拓展。据此次融资披露，公司已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链，多款设备通过客户验证并实现批量装机，2025年设备交付超百台。

　　本轮领投方江夏科投集团，同时也是邦芯武汉项目的招引方。其对邦芯的支持包括资金和生产场地：通过区创投基金直接投资、协调子基金跟进，并引入其他社会资本；同时配套标准化厂房，帮助公司将资金更多投入设备研发与生产。

　　在上述支持下，今年4月22日，邦芯位于武汉江夏智能制造产业园的华中生产基地开工。湖北省经信厅当时转载的报道将这一邦芯项目称为“江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目”。本轮融资披露前不久的10月28日，该基地首期正式投产。基地首期面积4500余平方米，承担半导体前道设备的组装、测试、工艺验证与交付。按照项目规划，全面达产后将形成年产100台半导体设备的能力，预计年产值6亿元。上述产能和产值为达产目标。

　　对邦芯而言，在武汉建厂也意味着更接近存储芯片客户。据项目披露，基地距离主要客户产线约30分钟车程。设备从交付到稳定运行，需要持续进行安装调试、工艺适配和现场维护，将这些环节放到客户附近，有助于缩短响应时间，也方便研发人员根据产线反馈改进设备。

　　上海邦芯副总经理、武汉邦芯CEO梁洁此前在接受当地媒体采访时，就以“近，就是效率”解释在武汉布局的意义。随着华中基地投产，邦芯在当地的业务也从客户服务进一步延伸至设备生产与交付。

　　围绕长江存储完善本地配套，武汉已吸引一批设备、零部件及材料企业落地。

　　《科创板日报》此前报道，今年8月，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等17家集成电路企业在武汉集中签约，总投资额超过60亿元。这批项目属于东湖高新区联合长江存储等链主企业推动的“梧桐树计划”，重点是将设备、材料、零部件及研发团队引入链主企业周边，缩短上下游协作距离。

　　另据《湖北日报》11月3日的报道，“梧桐树计划”首批17个项目中，已有14家企业完成武汉子公司注册，10家明确选址、即将开工，相关布局正从集中签约进入建设准备阶段。