宏达电子再抛10亿元定增预案 布局AI算力配套元器件产能 |速读公告

　　财联社11月9日讯（记者黄路）宏达电子（300726.SZ）抛出新一轮定增方案，将目光瞄准高端元器件产能。

　　宏达电子（300726.SZ）今晚发布公告，拟向特定对象发行股票募资不超10亿元，用于片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目、陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目。

　　钽电容、陶瓷薄膜电路是AI算力服务器、存储、光通信等下游应用领域的重要电子元器件。公司表示，近年来，受益于下游需求的高速增长，公司相关产品产能已趋于饱和，现有产能已无法满足公司持续快速发展业务需求。同时，公司目前主要客户以高可靠领域用户为主，对AI、光通信等新兴产业领域客户的覆盖程度相对较低，亟需优化产能布局。

　　公告显示，公司募投项目之一片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目的投资总额为5.81亿元，募资投资金额为5.3亿元。该项目建设周期为36个月，项目实施主体为湘怡电子。

　　目前，全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay四家国际厂商，这四家企业合计掌握全球约九成的该类产品产能。宏达电子表示，随着AI和通信领域的迅速发展，AI服务器、存储等市场规模快速增长，将拉动包括钽电容器在内的电子元器件的需求迅速增长。此次投资建设聚合物钽电容产能，有助于公司填补国产聚合物钽电容产能缺口。

　　宏达电子片式高分子聚合物钽电容产品已导入国内服务器、存储等领域的头部厂商。公司本次投资建设片式高分子聚合物钽电容生产线，专注新一代片式高分子聚合物钽电容，面向AI服务器、存储等下游应用领域，进一步开拓高端民用市场。

　　宏达电子另一募投项目为陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目，投资总额5.02亿元，募资投资金额为4.7亿元。该项目建设周期为24个月，实施主体为宏达电子。

　　该公司介绍，陶瓷薄膜电路和SLC是AI数据中心与光通信领域的核心硬件，其中陶瓷薄膜电路是光模块激光器/探测器封装、AI加速器与射频前端模块高密度互连的关键基板，SLC是800G/1.6T/3.2T光模块射频前端线路中耦合、滤波、旁路、匹配功能的首选元器件之一。

　　公司决定投资扩建陶瓷薄膜电路和SLC生产线，实现两类产品的协同，完成从单品类产品供应商向“基板+器件”整体解决方案供应商的升级。

　　值得一提的是，宏达电子同步披露了前次募投资金使用的情况。公司于2021年定增募资10亿元，其中募资6.2亿元投资微波电子元器件生产基地建设项目，该项目原定在2023年12月底达到预定可使用状态，后续公司先后三次将完工时间顺延至2024年底、2025年底，最新计划时间为2026年12月31日，项目投资总额、建设规模及实施主体均未调整。公司在历次延期公告中，将原因归结为下游行业需求复苏不及预期，客户项目推进存在不确定性，出于审慎原则放缓产能投放节奏。

　　对比前后两次定增募投项目，上一次募投项目将新增陶瓷电容器、环行器及隔离器产能，产品可用于高可靠领域及民用市场。本次新定增的两大募投方向，则锚定AI服务器、高速光模块等高端民用赛道，主打国产替代空间。

　　宏达电子新一轮定增项目仍需股东大会审议、深交所审核并完成证监会注册，能否顺利落地存在不确定性；募投项目建设、产能释放需要周期，存在效益不及预期、收益兑现滞后的风险。而赶在年底节点冲刺完工的上一轮募投项目，其后续产能消化情况如何，仍有待观察。