生益科技：较早期在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局

生益科技在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域国际标杆企业，覆盖不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品，即SIF系列增层胶膜，公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。