金海通:关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告
原文摘录:证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-078 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 本次关联交易事项无需提交股东会审议。 日常关联交易对公司的影响:公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需,有利于公司业务的发展,且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成,遵…
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-078
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
本次关联交易事项无需提交股东会审议。
日常关联交易对公司的影响:公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需,有利于公司业务的发展,且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成,遵循平等、自愿、等价有偿的原则,关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形,公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。
一、日常关联交易基本情况
(一)日常关联交易履行的审议程序
2026 年 10 月 22 日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公
司”)第二届董事会第十次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过了《关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的议案》。
公司独立董事专门会议审议后认为:本次关联交易预计符合公司业务的发展需要,交易价格公允,对公司经营活动及财务状况不存在不利影响,不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形,一致同意将以上议案提交董事会审议,关联董事应当回避表决。
公司审计委员会审议后认为:本次日常关联交易事项涉及的交易价格遵循市场化原则,没有损害公司和股东权益的情形,符合法律、法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等有关规定,一致同意将以上议案提交董事会审议,关联董事应当回避表决。
2026 年 10 月 23 日,公司第二届董事会第三十三次会议以 8 票同意、0 票反
对、0 票弃权、1 票回避的表决结果审议通过了《关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的议案》,关联董事吴华回避表决。
公司董事会审议后认为:本次日常关联交易事项符合公司日常生产经营实际
情况,为公司正常经营所需,有利于公司业务的发展,且由交易双方在平等、自
愿的基础上协商一致达成,遵循平等、自愿、等价有偿的原则,关联交易价格公
允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形,公司不会因此类交易而对关
联方形成依赖。
本次增加 2026 年度日常关联交易预计额度未超过本公司最近一期经审计净
资产的 5%,根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定,本次关联交易
事项无需提交公司股东会审议。
(二)本次增加 2026 年度日常关联交易预计金额和类别
根据 2026 年 1-9 月实际发生的关联交易金额,结合公司经营需要,公司拟
将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南
通通富微电子有限公司、TFAMDMICROELECTRONICS (PENANG)SDN. BHD.、
合肥通富微电子有限公司、通富通科(南通)微电子有限公司的关联交易预计额
度增加 8,000 万元(从 30,000 万元增加至 38,000 万元)。本次增加后,2026 年
度,公司日常关联交易预计总额度从 33,440 万元增加至 41,440 万元,具体内容
如下:
2026 年内 前次拟增 前次增加 本次增加后 2026 年 1-9
关联交易 2026 年原 部调剂后 加预计额 后 2026 年 本次拟增加 2026 年预计 月实际发生
类别 关联方名称 预计额度 的预计额 度 预计总额 预计额度 总额度 金额(未经
(万元) 度(万 (万元) 度 (万元) (万元) 审计)
元)注 2 (万元) (万元)
向关联方 通富微电子
销售商品 股份有限公 3,000 3,500 增加 4,500 8,000 增加 1,000 9,000 6,218.45
司
向关联方 苏州通富超
销售商品 威半导体有 1,000 1,000 增加 1,000 2,000 增加 500 2,500 1,202.95
限公司
向关联方 南通通富微
销售商品 电子有限公 4,000 3,500 增加 4,000 7,500 增加 500 8,000 6,046.22
司
TF AMD
向关联方 MICROELEC
销售商品 TRONICS 1,000 1,000 增加 1,000 2,000 增加 1,500 3,500 1,962.65
(PENANG)
SDN. BHD.
向关联方 合肥通富微
销售商品 电子有限公 2,000 3,000 增加 3,500 6,500 增加 3,500 10,000 6,194.07
司
向关联方 通富通科
销售商品 (南通)微 5,000 4,000 4,000 增加 1,000 5,000 2,590.16
电子有限公
司
向关联方 南通华达微
销售商品 电子集团股 2,000 2,000 2,000 2,000 220.00
份有限公司
向关联方 上海新朋实
租赁房产 业股份有限 1,440 1,440 1,440 1,440 793.88
公司
小计 19,440 19,440 增加 33,440 增加 8,000 41,440 25,228.38
14,000
注 1:上述关联交易在关联交易预计总额范围内,公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下
的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂,苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电
子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公
司、通富通科(南通)微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,前述 6 家公司
为同一控制下的不同关联方,关联交易金额可以内部调剂;
注 2:本列为公司根据实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要,在关联交易预计总额范围
内,对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额;
注 3:上表中,2026 年 1-9 月实际发生金额均为含税金额;
注 4:2024 年 12 月,公司第二届董事会第十次会议及 2024 年第二次临时股东大会审议通过《关
于 2025 年度日常关联交易预计的议案》,预计公司 2025-2027 年度将继续向上海新朋实业股份
有限公司租赁房产,每个年度发生不超过 1,440 万元的日常关联交易。
(三)2025 年度日常关联交易的预计和执行情况
2024 年 12 月,公司第二届董事会第十次会议及 2024 年第二次临时股东大
会审议通过《关于 2025 年度日常关联交易预计的议案》,预计 2025 年度将与通
富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富
微电子有限公司、TFAMDMICROELECTRONICS (PENANG)SDN.BHD.、合肥
通富微电子有限公司、通富通科(南通)微电子有限公司等发生总额不超过 8,100
万元的日常关联交易;同时,公司 2025-2027 年度将继续向上海新朋实业股份有
限公司租赁房产,预计与上海新朋实业股份有限公司每个年度发生总额不超过
1,440 万元的日常关联交易。
2025 年 12 月,公司第二届董事会第十九次会议及 2025 年第三次临时股东
大会审议通过《关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度及预计 2026 年度日常
关联交易的议案》,同意将 2025 年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公
司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD
MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富
通科(南通)微电子有限公司的关联交易预计总额度从 8,100 万元增加至 9,600
万元(增加预计总额度 1,500 万元),相关日常关联交易预计和执行情况详见下
表:
2025 年内部 增加后 2025 年内部 2025 年实 预计金额
关联交易 2025 年原 调剂后的预 增加预计 2025 年预 调剂后的预 际发生金 与实际发
类别 关联方名称 预计额度 计额度(万 额度 计额度 计额度(万 额(经审 生金额差
(万元) 元)注 2 (万元) (万元) 元)注 2 计)(万 异较大的
元)
原因
向关联方 通富微电子股 1,000 2,700 增加 1,000 3,700 3,700 3,213.76 /
销售商品 份有限公司
向关联方 苏州通富超威
销售商品 半导体有限公 500 100 100 100 75.61 /
司
向关联方 南通通富微电 3,000 1,000 1,000 1,000 684.58 /
销售商品 子有限公司
TF AMD
向关联方 MICROELEC
销售商品 TRONICS 2,100 1,200 1,200 1,200 862.56 /
(PENANG)
SDN. BHD.
向关联方 合肥通富微电 500 500 500 600 559.67 /
销售商品 子有限公司
向关联方 通富通科(南
销售商品 通)微电子有 1,000 2,600 增加 500 3,100 3,000 2,529.15 /
限公司
向关联方 上海新朋实业 1,440 1,440 1,440 1,440 1,045.61 /
租赁房产 股份有限公司
小计 9,540 9,540 增加 1,500 11,040 11,040 8,970.94 /
注 1:上述关联交易在关联交易预计总额范围内,公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下
的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂,苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电
子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公
司、通富通科(南通)微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,前述 6 家公司
为同一控制下的不同关联方,关联交易金额可以内部调剂;
注 2:本列为公司根据实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要,在关联交易预计总额范围
内,对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额;
注 3:上表中,2025 年实际发生金额均为含税金额;
注 4:2024 年 12 月,公司第二届董事会第十次会议及 2024 年第二次临时股东大会审议通过《关
于 2025 年度日常关联交易预计的议案》,预计公司 2025-2027 年度将继续向上海新朋实业股份
有限公司租赁房产,每个年度发生不超过 1,440 万元的日常关联交易。
二、关联人基本情况和关联关系
1、通富微电子股份有限公司
(1)关联人的基本情况
公司名称 通富微电子股份有限公司
统一社会信用代码 91320000608319749X
公司类型 股份有限公司(上市)
法定代表人 石磊
注册资本 151,759.6912 万元
成立日期 1994 年 2 月 4 日
住所及主要办公地点 南通市崇川路 288 号
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自
主营业务 营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批
准后方可开展经营活动)
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 472.66 亿元 515.27 亿元
净资产 154.94 亿元 168.42 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 279.21 亿元 160.41 亿元
净利润 12.19 亿元 17.17 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司 5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控
股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的其他公司,根据《上海证券交易 所股票上市规则》等相关法规要求,通富微电子股份有限公司为公司关联方。
(3)履约能力分析:通富微电子股份有限公司为依法存续且经营正常的深 交所主板上市公司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易执行情况良 好,具有良好的履约能力。
2、苏州通富超威半导体有限公司
(1)关联人的基本情况
公司名称 苏州通富超威半导体有限公司
统一社会信用代码 91320594759661883L
公司类型 有限责任公司(外商投资、非独资)
法定代表人 石磊
注册资本 13,338 万美元
成立日期 2004 年 3 月 26 日
住所及主要办公地点 苏州工业园区苏桐路 88 号
主营业务 研发、生产、销售集成电路、半导体产品,提供相关的技术服务和维修服
务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 108.63 亿元 110.18 亿元
净资产 46.85 亿元 50.80 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 79.71 亿元 42.66 亿元
净利润 9.93 亿元 3.95 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司持股 5%以上的股东南通华泓投资有限公司
的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,苏州通富超威半导体 有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,根据《上海证券交易所股票 上市规则》等相关法规要求,苏州通富超威半导体有限公司为公司关联方。
(3)履约能力分析:苏州通富超威半导体有限公司为依法存续且经营正常 的公司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易执行情况良好,具有良 好的履约能力。
3、南通通富微电子有限公司
(1)关联人的基本情况
公司名称 南通通富微电子有限公司
统一社会信用代码 913206910943210153
公司类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法定代表人 石磊
注册资本 193,100 万元
成立日期 2014 年 4 月 8 日
住所及主要办公地点 南通市苏通科技产业园区江达路 99 号
主营业务 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。(依法须经批准的
项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 73.58 亿元 72.92 亿元
净资产 8.59 亿元 9.10 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 26.79 亿元 16.35 亿元
净利润 -3.74 亿元 0.51 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司持股 5%以上的股东南通华泓投资有限公司
的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,南通通富微电子有限 公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,根据《上海证券交易所股票上市 规则》等相关法规要求,南通通富微电子有限公司为公司关联方。
(3)履约能力分析:南通通富微电子有限公司为依法存续且经营正常的公 司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易执行情况良好,具有良好的 履约能力。
4、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.
(1)关联人的基本情况
公司名称 TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.
公司类型 有限责任公司
法定代表人 石磊
注册资本 54,849.9473 万林吉特
成立日期 1978 年 8 月 3 日
住所及主要办公地点 Suite A, Level 9, Wawasan Open University,54, Jalan Sultan Ahmad Shah,
Penang 10050 Malaysia
主营业务
从事半导体封装和测试业务
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 96.11 亿元 122.82 亿元
净资产 33.35 亿元 34.62 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 94.11 亿元 53.95 亿元
净利润 4.59 亿元 2.33 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司持股 5%以上的股东南通华泓投资有限公司
的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.为通富微电子股份有限公司的控 股子公司,根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求,TF AMD
MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.为公司关联方。
(3)履约能力分析:TFAMDMICROELECTRONICS (PENANG)SDN. BHD.
为依法存续且经营正常的公司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易 执行情况良好,具有良好的履约能力。
5、合肥通富微电子有限公司
(1)关联人的基本情况
公司名称 合肥通富微电子有限公司
统一社会信用代码 9134010032803903XA
公司类型 其他有限责任公司
法定代表人 石磊
注册资本 250,000 万元
成立日期 2015 年 1 月 23 日
住所及主要办公地点 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路 578 号
主营业务 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。(依法须经批准的
项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 22.93 亿元 25.20 亿元
净资产 6.72 亿元 7.37 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 12.17 亿元 7.38 亿元
净利润 0.01 亿元 0.65 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司持股 5%以上的股东南通华泓投资有限公司
的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,合肥通富微电子有限 公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,根据《上海证券交易所股票上市 规则》等相关法规要求,合肥通富微电子有限公司为公司关联方。
(3)履约能力分析:合肥通富微电子有限公司为依法存续且经营正常的公 司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易执行情况良好,具有良好的 履约能力。
6、通富通科(南通)微电子有限公司
(1)关联人的基本情况
公司名称 通富通科(南通)微电子有限公司
统一社会信用代码 91320600MA279FWW2L
公司类型 有限责任公司
法定代表人 石磊
注册资本 80,000 万元
成立日期 2021 年 10 月 22 日
住所及主要办公地点 南通市通京大道 226 号 11 幢
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片
主营业务 设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理
(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
关联人最近一年又一期主要财务数据如下:
项目 2025 年 12 月 31 日(经审计) 2026 年 6 月 30 日(未经审计)
总资产 40.42 亿元 49.65 亿元
净资产 3.49 亿元 4.26 亿元
项目 2025 年度(经审计) 2026 年 1 月-6 月(未经审计)
营业收入 15.98 亿元 11.39 亿元
净利润 -0.80 亿元 0.77 亿元
(2)与公司的关联关系
通富微电子股份有限公司为公司持股 5%以上的股东南通华泓投资有限公司
的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,通富通科(南通)微 电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,根据《上海证券交易所 股票上市规则》等相关法规要求,通富通科(南通)微电子有限公司为公司关联 方。
(3)履约能力分析:通富通科(南通)微电子有限公司为依法存续且经营 正常的公司,财务及资信状况良好,经营稳健,前次关联交易执行情况良好,具 有良好的履约能力。
三、日常关联交易主要内容
通富微电子股份有限公司及其控股子公司是公司的重要客户,公司主要为其 供应半导体测试分选机及相关备品备件。产品价格遵循市场化原则,由协议双方 根据市场情况协商确定。
四、日常关联交易目的和对上市公司的影响
公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需,有利于公司业务的发展,且 由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成,遵循平等、自愿、等价有偿的
原则,关联交易价格公允。本次增加 2026 年度日常关联交易预计额度事项没有损害公司和股东权益的情形,公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2026 年 10 月 24 日
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