圣泉集团加码碳氢树脂上游原材料 拟2亿元收购科信高分子94%股权

　　上证报中国证券网讯（记者赵彬彬）当前，AI算力拉动PCB迭代，高频高速覆铜板材料发展持续提速。在此背景下，圣泉集团瞄准碳氢树脂上游关键原料短板，欲通过并购打通产业链关键一环，夯实公司在电子树脂材料赛道的竞争实力。

　　11月9日晚，圣泉集团公告，公司董事会当日审议通过《关于购买菏泽科信高分子材料有限公司94%股权的议案》，同意控股子公司山东圣泉电子材料有限公司（以下简称“圣泉电子”）出资2亿元，收购菏泽科信化工有限公司（以下简称“菏泽科信”）所持菏泽科信高分子材料有限公司（以下简称“科信高分子”）94%股权。同步，菏泽科信将年产8000吨苯乙烯-丁二烯高端聚合物装置及配套设施、相关业务整体剥离注入科信高分子。交易完成后，科信高分子将成为圣泉电子控股子公司，纳入圣泉集团合并报表范围。该事项已通过公司董事会战略委员会审议，本次交易规模未达股东大会审议标准，无需提交股东大会审议。

　　本次收购是公司聚焦高频高速覆铜板赛道，向上游核心原料环节实施的纵向产业链延伸。圣泉集团相关负责人对上海证券报记者介绍，本次拟收购的高端聚合物产能，属于碳氢树脂的关键中间体产能，主要服务于圣泉集团的碳氢树脂产线。目前，公司已建成600吨/年碳氢树脂产能，同时还有1000吨/年碳氢树脂扩产项目正在建设中。

　　电子树脂是覆铜板、电子封装等的关键基础材料，相关产品最终广泛应用于PCB、半导体等领域。目前，圣泉集团已搭建起成熟完备的电子树脂研发、生产与销售体系，在高性能电子树脂赛道积累了扎实的技术沉淀与客户资源。伴随AI算力、高速通信产业快速迭代，下游覆铜板厂商差异化、定制化需求持续增长，对上游原料的供给稳定性、新品开发响应速度提出了更高要求。

　　巨丰投顾高级投资顾问杨昌龙认为，本次收购对圣泉集团来说，是电子材料板块产业链纵向补短板的关键一步，通过并购提升上游高端聚合物供给能力，能够对冲原材料价格波动、供货不稳的风险，支撑高频高速电子树脂产品的研发迭代，增强对覆铜板、电子封装下游客户的配套能力，进一步打开电子新材料业务的增长空间。

　　圣泉集团表示，本次收购是公司在现有电子树脂业务基础上，沿产业链向上游关键聚合物原料及中间体领域的延伸，有利于完善公司电子材料产业链布局，进一步提升公司在高性能电子树脂领域的综合竞争力。