京东方Ａ：玻璃基封装载板全流程工艺拉通，24层载板已产出并送样

　　南财智讯10月19日电，京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。