源杰科技光电通讯芯片二期项目预计2026年底至2027年初形成产能

中国基金报10月15日电，源杰科技（688498.SH）公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建及洁净室建设已完成，首批设备近期进厂调试，预计2026年底至2027年初形成产能。项目总投资约12.51亿元，旨在提升高端光芯片供应能力。