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源杰科技光电通讯半导体二期项目首批设备预计近期进厂
源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
内容摘要
源杰科技(688498)公告称,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂并进行调试。公司预计2026年底至2027年初开始形成产能,整体项目进展符合预期。
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