嘉实国际旗下主要投资科创芯片ETF嘉实的ETF今日在港交所上市

中国证券报·中证网 2026-11-06 13:02

中证报中证网讯（记者 张凌之）近日嘉实国际宣布，旗下一只主要以科创芯片ETF嘉实（588200）为主要投资标的的ETF已经获得香港证监会批准，并于11月6日在香港联交所上市。此举有望为香港及国际投资者配置科创板芯片资产增添全新路径，也折射出A股硬核科创资产的全球配置价值在持续提升。

当前，面对全球不确定性上升、产业结构深刻变化等因素，中国资产彰显出较强的韧性，吸引越来越多国际资本的目光，“投资中国”正逐渐成为全球投资者的必选项。美银近期报告显示，全球主动型多头基金对中国股票的平均配置已从“低配”上调至“基准中性”。而随着中国科技水平和供应链能力持续提升，外资正持续加大对中国硬科技资产的调研和增配力度，人工智能、半导体、高端制造等成为外资关注的重点方向。2026年二季度，QFII积极加仓AI、算力等硬科技龙头。

在业内看来，国际资本对中国资产的认知，正从宽基向行业主题，尤其是硬科技方向延伸。其中，兼具AI产业机遇与国产化双重逻辑的中国半导体行业，正是这一轮全球资本重新定价中国资产时更具代表性的方向之一。

此次在联交所上市的ETF主要投资科创芯片ETF嘉实，其跟踪的上证科创板芯片指数，从科创板中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的上市公司作为成分股，覆盖芯片全产业链。指数前十大权重股横跨AI芯片设计、内存接口芯片、晶圆制造、半导体设备、光芯片等多个细分赛道。

业内人士表示，从产业趋势看，中国半导体正在经历全产业链共振，上游材料、设备环节率先受益于涨价与国产化推进，中游设计、制造、封装测试等环节有望接力表现，行业驱动逻辑也正从单一的“涨价”，走向“扩产＋国产化”的多重驱动。这也意味着芯片板块的投资逻辑不能只盯着某一个环节。同时考虑到芯片投资具有较高的专业壁垒，投资者与其纠结判断产业链中哪个环节将率先受益，不如以一揽子股票的方式，同步投资芯片设计、制造、封测、设备材料等全链条产业。

科创芯片ETF嘉实及其联接基金已成为场内外投资者一键布局科创板芯片全产业链的重要工具。Wind数据统计，截至今年9月30日，科创芯片ETF嘉实规模达475.78亿元，在全市场11只跟踪上证科创板芯片指数的ETF中规模居首。从2026年半年报看，截至今年6月30日，科创芯片ETF嘉实持有人超30万户，其联接基金——嘉实上证科创板芯片ETF联接，各类份额合计持有人达1377906户。

展望后市，东吴证券认为，前期跌幅较大、景气度仍在的成长方向弹性可能更高；科技赛道内部，优先关注即期景气度更容易被三季报验证的AI硬件方向。嘉实基金也指出，半导体板块经过回调后拥挤度有所降低，AI资本开支与国产化的长期逻辑没有改变，布局窗口或正在打开。