新浪财经 · 公司快讯·· 16 天前
据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
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原文摘录：据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
正文
据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
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据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
原文摘录：据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。
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