盈新发展为控股子公司长兴半导体合计5000万元融资提供担保

股票代码：000620 股票简称：盈新发展 公告编号：2026-068
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司

关于为控股子公司融资提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

（一）本次担保基本情况

1、为满足业务发展需要，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）近日与广东华润银行股份有限公司东莞分行（以下简称“华润银行东莞分行”）签署了《综合授信合同》（以下简称“主合同 1”），华润银行东莞分行向长兴半导体提供流动资金贷款，授信额度为人民币 5,000 万元，其中授信敞口额度为 2,000 万元，期限为一年。

公司与华润银行东莞分行签署了《最高额保证合同》（以下简称“《保证合同 1》”），就上述事项提供连带责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额为人民币 2,000 万元，自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。

2、为满足业务发展需要，公司控股子公司长兴半导体与广东华兴银行股份有限公司深圳分行（以下简称“华兴银行深圳分行”）签署了《综合授信额度合同》（以下简称“主合同 2”）， 华兴银行深圳分行向长兴半导体提供综合授信额度金额人民币 3,000 万元，期限为一年。

公司与华兴银行深圳分行签署了《最高额保证担保合同》（以下简称“《保证合同 2》”），就上述事项提供连带责任保证担保，保证期限为合同生效日起直至主合同 2 项下各具体授信的债务履行期限届满日后另加两年。

（二）公司决策程序履行情况

公司分别于 2026 年 4 月 27 日及 2026 年 6 月 30 日召开第十一届董事会第二
十次会议及 2025 年年度股东会，审议通过了《关于未来十二个月为控股子公司提供担保额度的议案》，公司对未来十二个月为合并报表范围内各级子公司及控

股子公司之间提供担保的额度进行了合理预计，预计为资产负债率 70%（含）以

上的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，为资产负债率低于 70%

的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，合计预计新增担保额度不

超过人民币 60 亿元。长兴半导体的资产负债率低于 70%，本次担保前，公司为

长兴半导体提供的担保余额为 1.40 亿元，本次担保后公司为长兴半导体提供的

担保余额为 1.90 亿元；此次获批的资产负债率 70%（含）以上剩余可用担保额

度 30 亿元，资产负债率 70%以下剩余可用担保额度为 27.98 亿元。上述事项已

经公司内部决策程序通过，涉及的金额在公司 2025 年年度股东会审议通过的对

外提供担保额度范围内，根据深交所相关规定，上述担保无需再次提交公司董事

会或股东会审议。

单位：万元

被担保 本年度担 已使用 此次担保

担保方 方最近 保授权资 资产负 本次 本次担保后 额度占上 是否
担保方 被担保方 持股比 一期资 产负债率 债率70% 使用 资产负债率 市公司最 关联
例 产负债 70%以下 以下的 担保 70%以下授权 近一期经 担保
率 总额 担保额 额度 担保的余额 审计净资

度 产比例

2,000 0.53% 否
公司 长兴半导体 60.00% 65.22% 300,000 15,200 279,800

3,000 0.79% 否

二、被担保人基本情况

被担保人名称：广东长兴半导体科技有限公司

住所：广东省东莞市松山湖园区科技九路 2 号 2 栋 101 室、201 室、301 室、

501 室

成立日期：2012 年 11 月 30 日

法定代表人：张治强

注册资本：人民币 6,111.7922 万元

经营范围：一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；计算机软硬件及

辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件制造；计算机软硬件

及外围设备制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片

及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权关系：

股东名称 持股比例（%）

北京盈新灵境半导体科技有限公司 60.0000

海南兴煜投资有限公司 13.5682

张治强 8.1809

东莞市昌华项目投资合伙企业（有限合伙） 8.0582

钟宏标 5.4338

南通双佳投资有限公司 3.8100

东莞市昌丰项目投资合伙企业（有限合伙） 0.9490

合计 100.00

注：总数与各分项数值之和尾数不符的情况系四舍五入原因造成。

截至 2025 年 12 月 31 日（经审计），长兴半导体资产总额 61,736.30 万元，
负债总额 42,080.03 万元（其中银行贷款总额 17,372.50 万元、流动负债总额
40,630.62 万元），净资产 19,656.26 万元；2025 年度营业收入 65,372.20 万元，
利润总额 7,632.65 万元，净利润 6,920.15 万元。

截至 2026 年 6 月 30 日（未经审计），长兴半导体资产总额 96,211.41 万元，
负债总额 62,746.45 万元（其中银行贷款总额 27,070.00 万元、流动负债总额
57,255.39 万元），净资产 33,464.96 万元；2026 年 1-6 月营业收入 52,328.20 万
元，利润总额 15,869.87 万元，净利润 13,783.91 万元。

长兴半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

1、公司与华润银行东莞分行签署了《保证合同 1》，就上述事项提供连带责任保证担保，其中担保的主债权本金最高额为人民币 2,000 万元，保证期限为自主合同 1 项下的借款期限届满之次日起三年。保证范围包括但不限于主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间债务利息以及实现债权的相关费用。

2、公司与华兴银行深圳分行签署了《保证合同 2》，就上述事项提供连带责任保证担保，保证期限为合同生效日起直至主合同 2 项下各具体授信的债务履
行期限届满日后另加两年。保证范围包括主合同 2 项下全部债务（包括或有债务）本金、利息、复利、罚息、迟延履行生效法律文书期间的加倍利息、实现债权的费用。

四、董事会意见

公司间接持有长兴半导体 60.00%的股权，并在董事会成员中占绝对多数，对其日常经营和重大事项决策具有绝对控制权，能够对其经营进行有效的监督与管理，因此长兴半导体此次融资事项由公司提供担保。长兴半导体为公司纳入合并报表范围内子公司，公司为其提供担保的同时，自然人张治强、李小丽亦为本次融资事项提供连带责任保证担保（张治强及李小丽通过海南兴煜投资有限公司持有长兴半导体 13.5682%的股权，张治强直接持有长兴半导体 8.1809%的股权），担保风险可控。上述担保是基于长兴半导体实际经营考虑，符合公司日常经营发展的正常需要。本次担保符合《公司法》、《公司章程》及《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会公告〔2022〕26号）等相关规定，符合公司及全体股东的利益。

五、累计对外担保数量及逾期担保数量

本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为 17.00 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 44.88%。除上述情况以外，公司及控股子公司不存在对外担保的情况，逾期债务对应的担保本金余额为 2.47 亿元，涉及未决诉讼的担保金额为 4.33 亿元。

六、备查文件

1、相关协议文本；

2、公司第十一届董事会第二十次会议决议；

3、公司 2025 年年度股东会决议。

特此公告。

北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司董事会
2026 年 10 月 15 日