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“国产国用”加速!深市科技产业探索自主增长路径

内容摘要

原文摘录:【导读】国内需求与国产技术加快衔接,深市科技产业链自主供给和应用迭代能力持续增强全球科技产业加速演进,中国科技产业正在形成自己的增长逻辑。近期,北美科技股波动加剧,市场对人工智能资本开支规模、商业化回报及产业增长持续性的关注升温。与此同时,我国科技产业依托国内市场需求、持续研发投入和产业链协同,正逐步形成具有自身特点的增长动力。

正文

  【导读】国内需求与国产技术加快衔接,深市科技产业链自主供给和应用迭代能力持续增强

  全球科技产业加速演进,中国科技产业正在形成自己的增长逻辑。

  近期,北美科技股波动加剧,市场对人工智能资本开支规模、商业化回报及产业增长持续性的关注升温。与此同时,我国科技产业依托国内市场需求、持续研发投入和产业链协同,正逐步形成具有自身特点的增长动力。

  从半导体材料、设备、EDA工具,到国产算力、工业控制及人工智能应用……一批深市科技企业持续推进关键技术攻关,并通过国内客户的实际应用,加快产品验证与技术迭代。

  数据显示,2026年上半年,约七成深市上市公司的境外营收占比低于20%,国内市场构成多数公司的重要收入来源。2026年前三季度,深市电子、计算机等科技行业营业收入和净利润保持增长,研发投入持续增加。

  随着国产核心技术与国内应用场景加快衔接,从单点技术突破走向产业链协同,“国产国用”正在成为我国科技产业增强自主发展能力的重要方向。

  国内需求筑牢科技产业增长基础

  判断科技产业能否形成自主增长能力,首先要看需求来自哪里。

  从深市上市公司收入结构来看,国内市场构成了多数企业的重要经营基础。

  根据2026年半年报统计,在2909家深市上市公司中,具有可计算境外营收占比数据的公司,其境外营收占比中位数约为3.86%,境外营收占比低于20%的公司占比约70.5%。

  其中,在144家算力与IT基础设施相关企业中,有103家境外营收占比低于10%,占比约71.5%。

  这一收入结构反映出,国内市场对相关企业经营发展具有重要支撑作用,特别是在算力基础设施、工业软件、智能制造等领域,国内数字化转型与产业升级持续创造新的市场需求。

  从产业运行情况来看,国内科技制造领域保持较快增长。

  国家统计局数据显示,2026年前三季度,我国规模以上高技术制造业增加值同比增长14.3%,集成电路、工业机器人产量分别增长23.3%、29.1%,科技创新向产业端转化的步伐持续加快。

  深市上市公司三季报也提供了进一步印证。

  2026年前三季度,深市263家电子行业公司合计实现营业收入2.13万亿元,同比增长30.64%;归母净利润为1444.57亿元,同比增长77.89%。

  同期,221家计算机行业公司合计实现营业收入8747.79亿元,同比增长14.15%;归母净利润为291.08亿元,同比增长45.10%。

  半导体设备、存储、算力基础设施及工业自动化等领域持续释放增长动能,为国内科技产业发展提供了业绩支撑。

  值得关注的是,国内科技需求正在从单一硬件采购向系统化、场景化应用延伸。

  以算力基础设施为例,据深市一家企业披露,其智算算力仓已在京津冀、西南、西北等地区落地。随着算力需求向高密度、规模化方向发展,相关解决方案已从服务器等单一硬件设备,向整合计算、供电、液冷及管理调度软件的一体化算力系统拓展。

  随着政务、金融、能源、制造等行业智能化转型持续推进,数据安全、供应链稳定和本土服务能力的重要性不断提升。国产技术不仅获得更多应用机会,也能够通过国内客户需求加快产品优化。

  关键技术突破带动国产产业链协同

  如果说国内市场提供了需求基础,那么关键技术自主突破与上下游协同,则是我国科技产业增强自主供给能力的重要支撑。

  近年来,国产技术研发持续向产业链关键环节延伸,半导体设备、核心材料、EDA工具及先进存储等领域的自主创新取得积极进展。

  在芯片设计领域,国产EDA产业正由单项工具研发向全流程解决方案拓展。

  部分深市企业通过自主研发、产业投资和技术合作,持续补齐布局布线、逻辑优化、仿真验证等关键环节,并探索将国产大模型引入芯片设计流程,提升工具协同能力和设计效率。

  在半导体制造环节,国产设备与材料也在加快进入国内晶圆厂生产体系。

  据一家本土12英寸晶圆代工企业披露,其已在硅片、化学品、特种气体、研磨液等原材料方面引入多家国产供应商,并在离子注入、刻蚀、薄膜沉积等核心工序采用国产设备,同时与国内EDA及IP供应商开展合作。

  在下游,该企业还围绕国内芯片设计客户的特色工艺需求,开展定制化工艺开发与量产导入,推动设计与制造环节相互适配。

  另一家深市半导体材料企业则通过持续研发,推动超高纯金属溅射靶材等关键材料实现国产供应,并根据国内晶圆制造企业的工艺需求,不断推进产品验证和性能升级。

  在存储领域,部分深市企业已形成从企业级固态硬盘主控芯片、固件算法到模组产品的自主研发能力,持续完善面向数据中心和人工智能应用的产品布局。

  这些实践表明,国产技术正逐步从单一产品研发向产业链上下游协同延伸。

  对于半导体等技术密集型产业而言,产品研发取得突破只是第一步,进入实际产线、完成工艺适配和可靠性验证,进而形成稳定供给,同样是提升自主发展能力的关键。

  长江证券认为,国内科技产业的独立发展逻辑正在持续强化。国产AI产业正由单点产品突破走向产业链协同,从芯片、存储、晶圆制造到先进封装、算力集群,各环节相互衔接,有望进一步提升国产科技体系的稳定性和持续迭代能力。

  “国产国用”推动产业内生循环

  科技产业自主发展的最终落脚点,是让国产技术真正应用于国内市场,并在应用过程中不断完善。

  当前,我国科技产业正逐步形成“需求牵引—国产供给—应用反馈—技术迭代”的发展机制。

  在人工智能领域,随着模型训练与推理需求持续增长,国产算力芯片、软件框架与大模型之间的适配协同不断深化。

  平安证券指出,国产算力正在形成“芯片—框架—模型”的内循环协同,国内模型厂商的算力选择能够为芯片技术迭代提供真实反馈。同时,国内晶圆制造产能扩张及半导体设备国产替代,也为相关产业链提供了重要的需求支撑。

  在工业制造领域,国产核心控制系统也在逐步进入关键生产场景。

  例如,在国内一处大型港口粮仓的数字化升级项目中,原有进口控制系统被国产PLC系统替代,改造覆盖近1.5万个数据点位,实现核心中控、集控系统软硬件国产化,并通过统一调度平台提升设备协同效率。

  这一案例反映出,国产替代已经不局限于硬件更换,而是进一步向生产流程优化、系统集成和智能化管理延伸。

  从国产算力与模型适配,到工业控制系统进入实际生产场景,国内应用需求正为技术研发提供更加直接的验证环境,推动国产产品在持续使用中优化性能、提升可靠性。

  与此同时,深市上市公司研发投入持续增加,为科技创新和产业升级提供支撑。

  2026年前三季度,深市上市公司研发费用合计5513.99亿元,同比增长5.74%;其中,创业板公司研发费用为1697.07亿元,同比增长13.59%。

  政策层面,10月21日,中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,提出促进创新链产业链无缝对接,以高质量科技供给支撑现代化产业体系建设,推动关键核心技术突破和科技成果转化应用。

  长期来看,随着国内需求持续释放、产业链配套能力不断完善,“国产国用”有望推动技术研发、产品供给与市场应用形成更加紧密的良性循环,为中国科技产业培育更具韧性和持续性的增长动力。

来源:东方财富 · 国内经济 · finance.eastmoney.com