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答疑室
【答疑室】同飞股份:半导体制造设备领域产品已批量出货
内容摘要
原文摘录:近日,有投资者在互动平台向同飞股份提问:公司在半导体领域的业务未披露具体信息,是在验证中还是小批量出货?11月5日,同飞股份回复称,在半导体制造设备领域,公司产品主要应用于芯片制作环节的温度控制,已批量出货。同飞股份表示,在数控装备领域,公司产品主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制。
正文
近日,有投资者在互动平台向同飞股份提问:公司在半导体领域的业务未披露具体信息,是在验证中还是小批量出货?11月5日,同飞股份回复称,在半导体制造设备领域,公司产品主要应用于芯片制作环节的温度控制,已批量出货。
同飞股份表示,在数控装备领域,公司产品主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制。公司将继续聚焦主业,坚持以客户需求为导向,持续做好产品研发、技术改进与客户服务。
公司专业从事工业温控设备研发、生产和销售,产品主要应用于数控装备(包括数控机床、激光设备等)、电力电子(包括输变电、电气传动等)、储能、半导体、数据中心、氢能、新能源汽车(充换电)、医疗器械、工业洗涤等领域。
前三季度,公司营业收入为27.14亿元,同比增长30.40%;归母净利润为2.08亿元,同比增长15.36%。第三季度,公司营业收入为11.06亿元,同比增长35.25%;归母净利润为8022.51万元,同比增长44.38%。
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