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江波龙:已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作

内容摘要

江波龙在互动平台表示,已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作。搭载该技术的SSD产品可支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。公司称HLC技术与配套产品生态市场前景广阔,正与重要合作伙伴推进产品化和市场推广。

正文

  南财智讯10月13日电,江波龙在互动平台表示,公司SSD产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心等多个领域。公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作,搭载公司HLC技术的SSD产品,能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。HLC技术与配套产品生态具备极为广阔的市场应用前景,公司正与重要合作伙伴一道,推进相关技术的产品化和市场推广。

来源:东方财富 · 上市公司 · finance.eastmoney.com