东方财富 · 上市公司· 南方财经网·· 24 天前AI 评分40
江波龙:已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作
内容摘要
江波龙在互动平台表示,已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作。搭载该技术的SSD产品可支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。公司称HLC技术与配套产品生态市场前景广阔,正与重要合作伙伴推进产品化和市场推广。
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来源:东方财富 · 上市公司 · finance.eastmoney.com
江波龙在互动平台表示,已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作。搭载该技术的SSD产品可支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。公司称HLC技术与配套产品生态市场前景广阔,正与重要合作伙伴推进产品化和市场推广。
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