华天科技肖智轶：中国封测产业迈向技术引领窗口期

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   华天科技肖智轶：中国封测产业迈向技术引领窗口期

   原文摘录：新华财经上海11月5日电（记者高少华）中国半导体行业协会副理事长、天水华天科技股份有限公司副总裁肖智轶5日在2026半导体封装测试技术与市场年会上表示，受AI算力拉动，全球半导体进入新一轮上升周期，先进封装已升级为我国集成电路全链条攻关的独立战略方向；中国封装产业正处在由规模跟随向技术引领跨越的窗口期，但窗口期时间有限。先进封装已成为后摩尔时代芯片系统性能持续提升的核心路径。

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