球形硅微粉龙头联瑞新材签10亿元投资协议，一期3万吨半导体封装粉体产能，拟12个月投产

原文摘录：联瑞新材（SH688300，股价89.31元，市值280.36亿元）11月12日晚间披露，公司近日与乐山市井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元。协议将项目分为两期：一期总投资约6亿元，建成后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力；二期将视市场情况以及一期达成情况等因素动态调整。

摘自 东方财富 · 上市公司

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。