未来智造局｜算力“狂奔”，封装“接棒”：先进封装迎来发展机遇

原文摘录：新华财经上海11月6日电（记者高少华）近两年，AI大模型参数规模快速扩张，算力需求同步走高。随着芯片制程工艺的进步逐步放缓，决定AI芯片实际性能的关键，不再单纯取决于芯片内部集成的晶体管数量，芯片的集成封装方案，正在成为算力能否落地兑现的重要一环。封装也跳出过去单纯装配芯片、控制成本的定位，成为影响芯片算力发挥的核心环节。

摘自 东方财富 · 产经资讯

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。