IPO问询复盘 | 莱普科技：半导体激光设备“小巨人”核心技术来源获关注

原文摘录：本报告基于公司招股书及首轮问询函等公开信息，运用AI分析模型生成，内容仅供参考。一、成都莱普科技股份有限公司速览成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商。公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司，实际控制人为叶向明、毛冬，本次拟在上交所科创板上市，由中信建投证券担任保荐人（主承销商）。

摘自 东方财富 · 上市公司

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。