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民德电子：广芯微电子多项产品量产，IGBT和700V高压BCD预计2027年上半年量产

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报道摘要

原文摘录：民德电子在投资者关系活动记录表中表示，控股子公司广芯微电子的MOS场效应二极管、VDMOS、TVS等产品已实现规模化量产，与IC合封的VDMOS产品已通过验证并开始量产；IGBT和700V高压BCD产品目前处于客户流片及导入阶段，预计2027年上半年进入量产。公司还表示，AiDC业务部分海外客户验证已完成，自9月起已恢复批量出货。

摘自 同花顺 · 7×24快讯

最新进展11月5日 19:46
民德电子：广芯微电子多项产品量产，IGBT和700V高压BCD预计2027年上半年量产

报道时间线

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11月5日
  1. 同花顺 · 7×24快讯
    民德电子：广芯微电子多项产品量产，IGBT和700V高压BCD预计2027年上半年量产

    原文摘录：民德电子在投资者关系活动记录表中表示，控股子公司广芯微电子的MOS场效应二极管、VDMOS、TVS等产品已实现规模化量产，与IC合封的VDMOS产品已通过验证并开始量产；IGBT和700V高压BCD产品目前处于客户流片及导入阶段，预计2027年上半年进入量产。公司还表示，AiDC业务部分海外客户验证已完成，自9月起已恢复批量出货。

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