盛美上海在手订单170.73亿元

盛美上海披露，截至2026年9月29日在手订单总金额170.73亿元，较上年同期自愿性披露金额同比增加88.2%。据数据宝统计，2025年以来披露订单或合作进展的半导体公司有38家，其中今年前9个月已有10余家。佰维存储拟签晶圆级先进封测三期项目、总投资约45亿元，大普微-UW签订约34.91亿元企业级PCIe SSD销售订单。

盛美上海（688082）公告称，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期自愿性披露金额同比增加88.20%。公司半年报显示，上半年营业收入37.18亿元、同比增长13.87%，归母净利润9.89亿元、同比增长42.14%。公司此前已披露2026年全年业绩预告，预计全年营业收入在82亿元至88亿元之间。

盛美上海公告披露，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。