中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

原文摘录：中信建投发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AIPCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。

摘自 东方财富 · 产经资讯

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。