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第二十四届半导体封测年会举办，机构称行业需求有望持续向上丨盘前线索

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报道摘要

原文摘录：据上证报，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办。半导体封测是集成电路产业链的下游环节，承担晶圆切割、芯片封装与性能测试等工序，连接芯片设计与终端应用。

摘自 东方财富 · 上市公司

最新进展11月5日 08:56
第二十四届半导体封测年会举办，机构称行业需求有望持续向上丨盘前线索

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月5日
  1. 东方财富 · 上市公司
    第二十四届半导体封测年会举办，机构称行业需求有望持续向上丨盘前线索

    原文摘录：据上证报，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办。半导体封测是集成电路产业链的下游环节，承担晶圆切割、芯片封装与性能测试等工序，连接芯片设计与终端应用。

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