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日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产

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报道摘要

原文摘录:日本芯片初创企业Rapidus此前承诺在2028年3月前实现尖端芯片量产,目前项目进度已落后于计划,大概率无法按期达成该目标。这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器(SRAM)单元,而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。若出现大幅延期,Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响,该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴,原定目标是在2032年前完成上市。

摘自 同花顺 · 7×24快讯

报道时间线

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11月10日
  1. 同花顺 · 7×24快讯
    日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产

    原文摘录:日本芯片初创企业Rapidus此前承诺在2028年3月前实现尖端芯片量产,目前项目进度已落后于计划,大概率无法按期达成该目标。这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器(SRAM)单元,而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。若出现大幅延期,Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响,该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴,原定目标是在2032年前完成上市。

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