跨国材料巨头争当算力基础设施“卖铲人” | 进博看未来

原文摘录：在上海国家会展中心4.1馆的展台上，几根细针和几片薄薄的片状金属被陈列在AI芯片与先进封装展区。这是“九届全勤生”贺利氏在今年进博会上主推的产品——芯片测试探针材料。它们看似不起眼，却是高算力芯片测试环节的关键材料。“片材厚度薄至30微米，丝材直径可低至15微米，15微米约是人类头发丝的五分之一粗细。”贺利氏贵金属接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋指着展品对界面新闻称。

摘自 东方财富 · 产经资讯

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。