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京东方A调研：LCD延续大尺寸化，OLED下半年量价双降

京东方A在10月16日特定对象调研中表示，受存储涨价影响终端成本抬升、消费电子需求受抑，预计2026年主流应用终端销量同比下滑，LCD下半年出货量或环比下滑但大尺寸化延续，OLED面临量价双降。

京东方A披露2026年10月16日投资者关系活动记录表

京东方A于2026年10月16日接待盘京投资、华泰证券调研，公司表示受存储涨价影响，2026年主流应用终端销量预计同比下滑，面板出货量预计同比下降，下半年柔性AMOLED需求承压、行业面临量价双降。

固高科技（301510）接待中信证券等调研：光模块相关装备电控2026年保持增长，部分产品交期延长至2周多

固高科技（301510）在2026年10月16日投资者关系活动中表示，受AI基建拉动，公司控制器、驱动器等产品在光模块相关加工装备中的应用今年增长不错，2026年仍保持较好增长，对上半年营收形成较好支撑。

科创板IPO周报：北斗院回复第二轮问询 羲禾科技提交注册

本周（10月12日至10月18日）共2家科创板IPO企业更新审核进展，北斗院披露第二轮审核回复，羲禾科技提交注册。北斗院原拟募资7.09亿元后下调为5.79亿元，上交所二轮问询重点关注其技术先进性、市场空间及成长性、收入及客户等。羲禾科技于10月14日通过科创板上市审核委员会审议并同日提交注册，2025年营收4.61亿元、归母净利润1.76亿元，截至2026年8月在手订单45.51亿元。

亨通光电预告2026年前三季度归母净利润同比增逾1.5倍

亨通光电披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润59.70亿元到63.70亿元，同比增长151.27%到168.10%；扣非净利润59.40亿元到63.40亿元，同比增长153.88%到170.98%。

同一新闻，精选展示《亨通光电预计前三季度净利润同比预增151%-168%》

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日与装备二期基金签署《股权转让协议》，拟以现金4.05亿元收购其持有的诺合键维100%股权，该事项仍处于公告披露阶段。诺合键维成立于2025年，其混合键合设备已实现纳米级精度对准并获重复订单，正在与其他头部客户开展设备验证和意向订单洽谈。此外，中微半导体拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，通富微电在2026年半年报中表示正布局混合键合技术。

中金公司助力华海清科完成37.95亿元A股再融资

华海清科近日完成向特定对象发行A股股票项目，发行规模为37.95亿元，中金公司担任联席主承销商。募集资金投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。中金公司称本次发行引入公募、保险资管、央企产业资本、QFII及证券公司等机构投资者。

胜科纳米(688757)关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明(二次修订稿)

胜科纳米（苏州）股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿），涉及2026年度向特定对象发行A股股票。募投项目包括青岛检测分析能力提升建设项目，实施主体为全资孙公司青岛胜安半导体科技有限公司，计划总投资50,504.59万元，拟使用募集资金45,929.37万元，建设周期2年；以及苏州总部检测分析能力提升建设项目，计划总投资47,278.10万元。

鼎龙股份：巩固CMP抛光垫等核心产品市场份额，推进高端晶圆光刻胶商业化

鼎龙股份在投资者关系活动中表示，将围绕打造全球化创新材料平台标杆的战略目标，持续巩固并扩大CMP抛光垫、抛光液等核心产品市场份额，加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料商业化进程。公司还将深化新能源锂电功能性辅材业务整合与放量，夯实半导体显示材料业务长期竞争力，并持续推进半导体先进封装材料等新业务布局。

北方华创披露全资收购诺合键维

北方华创今日披露，已全资收购北京诺合键维设备有限公司。北方华创称此举顺应三维集成技术趋势、满足先进封装产业需求，诺合键维在补偿算法、光学对准、键合头设计等混合键合核心环节有技术储备，产品实现纳米级对准精度。收购完成后，诺合键维的混合键合技术将与北方华创产品布局形成互补与协同。

国恩股份拟15.04亿元收购中氟能80%股权，切入电子特气赛道

国恩股份（002768）公告拟以15.04亿元收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权，标的整体估值18.8亿元，评估增值率200.07%。中氟能2025年实现营收3.77亿元、净利润7121.03万元，2026年1至7月营收3.38亿元、净利润6591万元；交易对手方承诺2026至2028年净利润分别不低于1.1亿元、1.3亿元、1.6亿元。

金海通预计2026年前三季度归母净利润同比增长148.04%—172.04%

金海通（603061）10月16日公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。公司称，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。

禾川科技披露向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）

禾川科技披露2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），发行对象共12名，发行价格32.16元/股，募集资金总额不超过22,000.00万元，拟用于工业智能化核心零部件的产能升级项目和补充流动资金。

微导纳米拟向特定对象发行股票募资不超49.44亿元

微导纳米（688147）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过49.44亿元，其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目拟投入32.25亿元，占募资总额65%。

斯瑞新材、京东方A披露机构调研进展：光芯片基座供货、玻璃基封装载板送样

斯瑞新材在机构调研中表示，其中高压电接触材料全球市占率领先，已与蓝箭航天、九州云箭等企业深度合作，光模块芯片基座/壳体客户包括环球广电、索尔思、剑桥科技、菲尼萨、天孚通信等。

深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，公司核心产品良率表现良好

深科技在投资者关系活动中表示，作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，核心产品良率表现良好。公司称未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

深科技披露先进封装项目投资与产能规划

深科技在投资者关系活动中表示，项目计划总投资18.5亿元，其中拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。另拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

国机精工（002046）接待中信证券等调研：半导体领域超硬材料磨具上半年同比增速约40%

国机精工（002046）10月16日披露投资者关系活动记录，接待中信证券、国信证券、国新证券及中国人民养老保险、前海人寿等调研。公司表示，应用于半导体领域的超硬材料磨具产品上半年同比增速约40%，已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，覆盖晶圆制造到封装测试全流程。

拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权并同步提议2亿至3亿元回购

拓荆科技公告拟以发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，交易价格合计25亿元，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金18.2亿元。

京东方A推出新一期A、B股回购方案

京东方A公告推出新一期A、B股回购方案，拟使用5-10亿元人民币和5-10亿元港币进行股份回购注销。公司计划未来三年内每年现金分红不少于当年归母净利润的35%。截至2026年9月30日，A股和B股累计回购股数分别为9439万股和8869万股，支付总金额分别为5.5亿元和4.11亿港元；2026年中期实现收入1031.32亿元，归母净利润52.48亿元。