iPhone Duo溢价暴跌;特斯拉高管披露Roadster"飞"技术细节
特斯拉车辆工程副总裁拉尔斯·莫拉维披露,新款Roadster引入源自SpaceX的气体推进系统及风扇负压吸附技术,整车估算重量略低于1700千克,目前有4至5台原型车,计划明年年初扩大原型车制造规模。iPhone Duo本周五开启预售,1TB版本9月11日定价21499元一度溢价至79999元,目前第三方渠道黄牛仅加价3000元。
特斯拉车辆工程副总裁拉尔斯·莫拉维披露,新款Roadster引入源自SpaceX的气体推进系统及风扇负压吸附技术,整车估算重量略低于1700千克,目前有4至5台原型车,计划明年年初扩大原型车制造规模。iPhone Duo本周五开启预售,1TB版本9月11日定价21499元一度溢价至79999元,目前第三方渠道黄牛仅加价3000元。
据快科技报道,英伟达为下一代AI加速器开发的定制HBM(NVHBM)将促使三星与台积电合作开发3纳米基底芯片,美光和SK海力士也被纳入该计划。英伟达表示,NVHBM相比标准HBM4E产品预计可提供高达30%的额外内存带宽,功耗降低最多15%。英伟达要求供应商统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片,核心存储芯片采用第六代DRAM的1c工艺节点;三星仍在评估自家代工产能方案。
据韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士消息,三星电子计划使用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。报道称英伟达已要求三星、SK海力士和美光在定制NVHBM产品的基底裸片生产上统一采用台积电3纳米工艺,以保障性能一致。该产品基于第七代HBM4E架构开发,若属实将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。
据韩国媒体10月18日晚间报道,机构上修SK海力士三季度业绩预期,预测营收98.23万亿韩元、营业利润76.96万亿韩元,部分机构预计营业利润有望突破80万亿韩元,其正式财报将于10月28日发布。机构给出的上修理由是HBM高价长协持续兑现与通用DRAM现货、合约价双重上涨。韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示,半导体行业繁荣势头“至少将持续到2027年”。
针对近期科技板块调整,多家投资机构和券商分析师表示,短期市场扰动更多是情绪扰动,并非产业逻辑逆转,科技产业中长期趋势仍在。科创板已有20余家上市公司披露2026年前三季度业绩预告,长鑫科技预计前三季度营收约2650亿元至2700亿元、归母净利润约1310亿元至1325亿元,同比扭亏为盈。三季度以来科创板新增回购计划超40份,预计回购金额上限合计近50亿元。
韩国财政部长李炯日表示,半导体行业繁荣势头至少将持续到明年,因供需缺口仍大且供应端持续扩张。他同时提及,有专家预计到2029年半导体将出现大量新增供应,存储芯片市场或变成“红海”。上周韩国芯片股遭猛烈抛售,KOSPI指数跌超8%触发熔断,费城半导体指数连续第八个交易日收跌。
高盛Prime经纪业务数据显示,10月8日至14日对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票,自2025年初以来的累计净买入被完全逆转。同期全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值,韩国股市跌入熊市区间并触发熔断。文章援引博通、英特尔高管及重阳投资寇志伟观点,讨论融资成本上升与AI资本开支回报预期变化。
10月15日下午2点25分左右各大指数止跌反弹,易方达沪深300ETF最后半小时买入超百亿元,全天成交超190亿元,创今年1月底以来天量。10月16日A股成交1.56万亿元,半导体成交金额最高超1800亿元,复旦微电、江波龙、沐曦股份等发布三季报业绩利好。
由于供应很快得到缓解的预期减弱,国际油价深夜强势飙升,美油突破101美元/桶、涨幅近4%,布伦特自5月以来首次触及110美元/桶。苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于10月16日晚8时正式预售,据财联社报道,开启预售仅一分钟全型号库存迅速售空。长鑫科技预计前三季度净利润1310.00亿元-1325.00亿元,同比扭亏为盈,董事长提议回购10亿元至20亿元股份。
SK海力士(SKHY)16日表示,公司12日至15日参加在美国加州圣何塞举行的开放计算项目(OCP)全球峰会,展示面向下一代AI时代的内存技术。展厅设“内存区”和“系统演示区”,展出CMM-DDR5、MARS、CMM-Ax三款产品。其中CMM-DDR5基于CXL接口标准支持内存池化,MARS为以内存为核心的整机柜级系统,CMM-Ax可在内存内部直接执行运算。
快科技10月16日消息称,长鑫科技2027年产能上修约30%,达到38-42万片晶圆/月,并预计2028年总产能从当前30万片晶圆/月翻倍至60万片晶圆/月。文章称长鑫在DDR、LPDDR等通用内存上追赶较快,HBM方面今年量产HBM4、明年才推出HBM3e,并判断明年国产HBM3e将迎来爆发期。
截至10月16日午间收盘,长鑫科技(688825.SH)涨超5%,总市值3.11万亿元,再次超越工商银行(601398.SH)成为A股总市值第一。中信证券10月16日晨报表示,需客观看待存储周期,长鑫科技4F²技术仍处于早期验证阶段,后续需观察良率、产量、毛利率、下游客户认证等指标,该技术对中短期存储产业影响相对较小。
据东方财富证券聚焦报道,本周截至周四,全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超1万亿美元市值,英伟达、AMD、SK海力士、三星电子等普遍下跌。加息预期升温、AI融资担忧及行业竞争加剧打压市场情绪,博通和英特尔CEO均警告融资或成AI繁荣主要逆风。分析师丹·艾夫斯认为最新回调提供买入机会,AI算力潜在需求依然强劲。
存储芯片概念盘中震荡反弹,长鑫科技涨超5%,总市值重返3万亿上方,聚辰股份涨超10%,澜起科技、普冉股份、兆易创新、太极实业涨幅靠前。消息面上,早盘韩国股市高开高走,存储芯片龙头SK海力士涨逾3%,三星电子涨近3%。
长鑫科技登陆科创板两个多月,截至10月15日股价较上市首日收盘价下跌11.04%,最新市值2.96万亿元,较4.2万亿元高点跌破3万亿。公司相关负责人10月10日表示,预计今年年底推出融合4F²架构及混合键合的新一代DDR5 RDIMM产品,此前9月20日宣布第五代工艺平台量产。2026年上半年公司营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈。
中信证券研报称,长鑫科技宣布4F² DRAM架构研发取得关键进展,预计2026年年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品,引发市场对全球DRAM竞争格局的担忧。
SK海力士在OCP全球峰会2026(12日至15日于加州圣何塞举行)展示面向服务器的下一代内存解决方案,并提出以CXL池化内存为基础的下一代服务器系统。其CMM-DDR5第二代产品(256GB,基于CXL 3.2)带宽较上一代提升逾一倍至80GB/s,能效提升约30%。SK海力士还与NAVER Cloud等合作,在PoC层面验证了智能体AI环境下的KV缓存共享等方案。
受美国CPI通胀数据超预期、美联储10月加息概率强化影响,10月15日日韩股市集体走弱,韩国KOSPI指数收跌7.57%,日经225指数收跌4.90%。同日A股主要指数低位震荡,上证指数盘中一度跌破3700点,尾盘失而复得,收跌1.59%报3707.48点,深证成指跌2.43%,创业板指跌2.92%,两市成交额16330亿元。盘面上航运、煤炭等板块回调,白酒、证券板块逆势走强。
《科创板日报》报道,长鑫科技登陆科创板两个多月来股价较上市首日收盘价下跌11.04%,最新市值2.96万亿元,自上市至今区间最高价跌幅近30%。公司10月10日宣布预计今年年底推出融合4F²架构及混合键合的新一代DDR5 RDIMM产品,9月20日宣布第五代工艺技术平台量产。2026年上半年公司实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈。
推荐理由:材料汇总长鑫科技上市后股价与市值变化、DRAM新技术量产进展及全球存储价格预期,可用于观察国产DRAM厂商技术节奏与存储供需分歧。
10月15日全球AI硬件股集体大跌,隔夜费城半导体指数跌超4%,过去七个交易日累计跌超11%,创2025年5月以来最长连跌纪录。摩根大通研报显示,主要云计算及AI云厂商资本开支2026年预计接近1万亿美元、同比增长97%,但2027年增速降至47%,2028年降至9%,2029年放缓至0%。
《科创板日报》报道,长鑫科技登陆科创板两个多月来股价较上市首日收盘价下跌11.04%,最新市值2.96万亿元,自上市至今区间最高价跌幅近30%。公司10月10日宣布预计今年年底推出融合4F²架构及混合键合的新一代DDR5 RDIMM产品,9月20日宣布第五代工艺技术平台量产。2026年上半年公司实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈。
推荐理由:材料汇总长鑫科技上市后股价与市值变化、DRAM新技术量产进展及全球存储价格预期,可用于观察国产DRAM厂商技术节奏与存储供需分歧。
ASML发布2026年第三季度财报,净销售额116.62亿欧元,环比增长约25%,创单季度新高,净利润49.60亿欧元,环比增长约70%,毛利率升至57.5%。公司预计第四季度净销售额142亿至152亿欧元,全年440亿至450亿欧元,为连续第三个季度上调全年展望。CEO傅恪礼在业绩电话会上表示,客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后,部分客户已表达2029年至2030年设备的采购意向。
推荐理由:材料呈现ASML三季度业绩、四季度及全年指引与产能、提价、客户需求节奏,可用于观察光刻设备供需与存储扩产对设备端的传导。