三星HBM份额直追SK海力士 目标2纳米订单同比翻倍
原文摘录：行业数据显示，三星三季度HBM市场份额升至30%中段高位。今年一季度其份额仅约20%；三星率先实现HBM4量产交付后，二季度份额提升至33%；单季度再度提升约5个百分点，逼近40%，距离SK海力士约50%的份额差距显著收窄。
#HBM
同花顺 · 7×24快讯
东方财富 · 产经资讯 海外研选 | 高盛援引行业专家：HBM均价明年或涨122% DRAM涨势或延至2028年
原文摘录：财联社10月28日讯高盛10月27日发布研报，援引其与市场研究机构TrendForce（集邦咨询）举行的存储行业专家会议内容指出，2027年DRAM价格有望持续上涨，涨势甚至可能延续至2028年上半年。与此同时，HBM价格预计出现更大幅度上涨。
上海证券报 · 中国证券网 HBM将持续涨价，或撬动DRAM全局
原文摘录：一周内，野村证券与加拿大皇家银行资本市场（RBC Capital）相继释放对存储产业的积极判断。 前者认为，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，而当前存储板块的估值已进入“被严重低估”区间。后者判断，2027年，高带宽内存（HBM）的价格可能上涨80%至100%；随着人工智能需求持续超过供给，HBM价格上涨有望支撑整体DRAM平均销售价格（ASP）。 表面上看，两家机构均在重复“AI需求旺盛、存储涨价”的叙事，但真正值得关注的是…
东方财富 · 产经资讯 HBM将持续涨价，或撬动DRAM全局
原文摘录：一周内，野村证券与加拿大皇家银行资本市场（RBCCapital）相继释放对存储产业的积极判断。前者认为，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，而当前存储板块的估值已进入“被严重低估”区间。
同花顺 · 7×24快讯 高盛：DRAM价格或持续上涨至2028年上半年 明年HBM市场收入料增超230%
原文摘录：高盛最新研报指出，2027年DRAM与高带宽存储（HBM）市场前景依然强劲。TrendForce预计，服务器需求增长及供应扩张有限将推动DRAM价格持续上涨至2028年上半年，即使消费电子需求疲弱，市场仍将保持供需紧张，长期供货协议（LTA）覆盖率可能达60%至70%。预计2027年HBM综合平均售价同比上涨122%至每Gb 3.7美元，推动全球HBM市场收入同比增长超230%，突破2000亿美元。高盛重申三星电子和SK海力士“买入”评级，12个月目标价分别为50万和350…
同花顺 · 7×24快讯 SK海力士CEO：未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄 中长期销售能见度大幅提升
原文摘录：SK海力士CEO郭鲁正周三在财报会上透露，已敲定的LTA订单叠加客户正在磋商的需求，未来三年直至2029年，公司DRAM及HBM产能实际上已近乎售罄；磋商中的订单均基于客户明确的采购规划，落地概率很高。中长期销售能见度已大幅提升。（财联社）
同花顺 · 7×24快讯 SK海力士：HBM4、HBM 3E良率均超预期，目前正着力提升生产效率
原文摘录：10月28日，SK海力士电话会上表示，目前良率也相当稳定。公司在两家晶圆厂及后道工艺环节均维持行业领先水平的良率。其中，后道良率涵盖全流程，而非仅限于凸块堆叠、KGSD测试等个别工序。在此基础上，HBM4的良率已超出原定目标，因此上调了相关预期目标。同时，HBM 3E良品率也超预期，正在着力提升生产效率，满足客户强劲需求。（财闻）
第一财经 · 最新资讯 SK海力士：DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄
原文摘录：SK海力士：DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄
第一财经 · 最新资讯 SK海力士：预计第四季度HBM4将在出货量和营业收入方面均超越HBM3E
原文摘录：SK海力士：预计第四季度HBM4将在出货量和营业收入方面均超越HBM3E
东方财富 · 证券聚焦 存储芯片巨头财报周来袭！大摩、花旗、野村密集看多：“存储荒”持续 HBM价格或翻倍
原文摘录：10月27日报道，本周，随着芯片巨头密集迎来财报披露期，存储芯片行业迎密集看多。韩国两大芯片巨头SK海力士、三星电子将分别于本周三、周四公布财报，英特尔（INTC.US）、闪迪（SNDK.US）也将于当地时间10月29日美股盘后披露业绩。
东方财富 · 证券聚焦 SK海力士又迎唱多声：“存储荒”料持续至2027年 HBM价格明年翻倍
原文摘录：【SK海力士又迎唱多声：“存储荒”料持续至2027年 HBM价格明年翻倍】加拿大皇家银行资本市场（RBCCapital）日前发布研报称，随着人工智能（AI）需求持续超过供给，高带宽内存（HBM）价格上涨有望支撑整体DRAM平均销售价格（ASP），SK海力士将持续受益于存储芯片上行周期。
中国基金报 · 官网 韩国央行：HBM生产拉动芯片产量增长，价格涨势趋缓
原文摘录：中国基金报10月27日电，韩国央行官员指出，受高带宽内存（HBM）产能扩张带动，预计明年韩国芯片产量将回升；同期芯片价格虽延续上涨态势，但涨幅将明显放缓。
第一财经 · 最新资讯 韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升
原文摘录：韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升
东方财富 · 产经资讯 三星、SK海力士明年二季度量产8层HBM4供英伟达；DeepSeek单周调用量登顶全球第一｜数智早参
原文摘录：丨2026年10月27日星期二丨NO.1三星、SK海力士敲定8层HBM4明年二季度量产出货据报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示：“据我了解，英伟达将根据基于RubinUltra的NVL机架规模，同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。
中国基金报 · 官网 美股盘前速览：Meta拟融950亿美元加码AI；苹果上调iPhone Duo订单30%；三星与SK海力士明年Q2量产HBM4
原文摘录：中国基金报10月26日电，美股盘前三大股指期货齐涨，纳指期货领涨0.73%；国际油价回落，金银现货小幅上扬；欧洲主要股指全线上扬。
新浪财经 · 公司快讯 三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达
原文摘录：【三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达】据报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示：“据我了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模，同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。”
同花顺 · 7×24快讯 三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4 供应给英伟达
原文摘录：据ZDNet Korea 26日报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示：“据我了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模，同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。”（科创板日报）
中国基金报 · 官网 美股盘前要闻：Optimus机器人或于年末交付；SK海力士推进iHBM量产；Anthropic发布Claude Duet智能体
原文摘录：中国基金报10月22日电，美股盘前三大股指期货普跌，纳指期货跌幅居前；国际油价上涨，金银价格回落；欧股全线走低。
东方财富 · 上市公司 元件概念盘中走弱，SK海力士推进iHBM量产|异动情报
原文摘录：10月22日，元件盘中下跌3.08%，相关成分股中，新亚制程（002388）下跌9.45%，崇达技术（002815）下跌6.90%，ST联光（600363）下跌6.85%，四会富仕（300852）下跌6.11%，东山精密（002384）下跌5.84%。
东方财富 · 证券聚焦 HBM也要散热了：SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻
原文摘录：据韩媒ETNews报道，业内人士21日透露，SK海力士近期已与国内外材料、零部件和设备等上游合作伙伴（SoBuJang）接洽，推进iHBM技术研发并做好量产准备。据悉，双方讨论了iHBM的实际产品应用和量产计划。iHBM为SK海力士下一代高带宽内存（HBM）技术，旨在降低HBM的发热量，是SK海力士在竞争激烈的HBM市场中保持领先地位的战略举措。
中国基金报 · 官网 美股盘前速览：美光研发物理AI专用EIM存储器，英伟达力推HBM工艺标准化，马斯克拟明年向全美儿童赠SpaceX股票
原文摘录：中国基金报10月19日电，美股盘前三大股指期货分化，纳指期货涨1.27%领涨；国际油价回落，WTI跌1.43%；欧洲三大股指普遍下挫。
第一财经 · 最新资讯 美光科技将举办技术网络研讨会 聚焦DRAM、HBM及NAND领域的创新
原文摘录：美光科技将举办技术网络研讨会 聚焦DRAM、HBM及NAND领域的创新
同花顺 · 7×24快讯 美光科技将于10月21日举办技术网络研讨会 聚焦DRAM、HBM及NAND创新
原文摘录：美光科技宣布，将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲，讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示，下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率，此次研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计及长期研究布局，目标是进一步巩固其未来十年的技术领先地位。（财联社）
新浪财经 · 公司快讯 英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势
原文摘录：【英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势】有消息称，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片（Base Die）为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），核心裸片（Core Die）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，三星电子已经决定接受英伟达的技术要求。对于此事的真实性，10月19日，三星电子向记者回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。若采用台积电基底裸片，意味着内存厂商为英伟达供…
东方财富 · 证券聚焦 英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势
原文摘录：【英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势】有消息称，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片（Base Die）为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），核心裸片（Core Die）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，三星电子已经决定接受英伟达的技术要求。
第一财经 · 最新资讯 英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势
原文摘录：若采用台积电基底裸片，意味着内存厂商为英伟达供应NVHBM产品时不能完全一体化地设计和生产。
东方财富 · 产经资讯 应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM！
原文摘录：【应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM！】据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。
东方财富 · 上市公司AI 评分4242 iPhone Duo溢价暴跌；特斯拉高管披露Roadster"飞"技术细节
特斯拉车辆工程副总裁拉尔斯·莫拉维披露，新款Roadster引入源自SpaceX的气体推进系统及风扇负压吸附技术，整车估算重量略低于1700千克，目前有4至5台原型车，计划明年年初扩大原型车制造规模。iPhone Duo本周五开启预售，1TB版本9月11日定价21499元一度溢价至79999元，目前第三方渠道黄牛仅加价3000元。
中国基金报 · 官网AI 评分6262 深市126家公司披露三季报或业绩预告，108家预喜
截至10月18日下午5时，深市共有126家上市公司披露三季报或三季度业绩预告，其中108家业绩预喜，占比超八成。电子、通信、计算机等科技板块业绩增长亮眼，石油石化、基础化工、有色金属、机械设备等传统行业盈利亦大幅改善。江波龙、德明利、星宸科技等半导体公司预计前三季度业绩翻倍增长，行云科技、浪潮信息、光库科技等通信、计算机领域公司业绩同样亮眼。
东方财富 · 产经资讯AI 评分5858 英伟达定制HBM计划推动三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
据快科技报道，英伟达为下一代AI加速器开发的定制HBM（NVHBM）将促使三星与台积电合作开发3纳米基底芯片，美光和SK海力士也被纳入该计划。英伟达表示，NVHBM相比标准HBM4E产品预计可提供高达30%的额外内存带宽，功耗降低最多15%。英伟达要求供应商统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM的1c工艺节点；三星仍在评估自家代工产能方案。
第一财经 · 最新资讯AI 评分3434 三星据悉将在英伟达下一代HBM中采用台积电3纳米工艺
据报道，三星电子计划使用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。
新浪财经 · 公司快讯AI 评分5151 报道称三星将在英伟达下一代HBM中采用台积电3纳米工艺
据韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士消息，三星电子计划使用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。报道称英伟达已要求三星、SK海力士和美光在定制NVHBM产品的基底裸片生产上统一采用台积电3纳米工艺，以保障性能一致。该产品基于第七代HBM4E架构开发，若属实将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。
新浪财经 · 公司快讯AI 评分4040 三星将在英伟达下一代HBM芯片中使用台积电技术
三星将在英伟达下一代HBM芯片中使用台积电技术。
东方财富 · 上市公司AI 评分6262 A股41家电子行业公司披露前三季度业绩预告，超八成预喜
据《经济参考报》根据同花顺iFinD数据初步统计，截至10月16日12时，按申万行业分类，A股41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中预增24家、略增6家、扭亏6家，合计36家，占87.80%。
东方财富 · 上市公司AI 评分4242 2026湾芯展观察：国产半导体设备迈向全栈平台，AI算力需求倒逼制造端扩产
2026湾区半导体产业生态博览会10月14日至16日在深圳举行，参展企业同比增长66%，国产半导体设备正从单点供应走向全栈平台。中微公司计划未来3至5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元；新凯来称其半导体设备已进入量产阶段，国内多家晶圆厂在使用。AI算力需求正从终端倒逼制造端扩产，碳化硅、先进封装、HBM等环节制造复杂度与设备投资预期同步走高。
东方财富 · 产经资讯AI 评分7575 机构上修SK海力士三季度业绩预期，韩国官员称半导体繁荣至少持续到2027年
据韩国媒体10月18日晚间报道，机构上修SK海力士三季度业绩预期，预测营收98.23万亿韩元、营业利润76.96万亿韩元，部分机构预计营业利润有望突破80万亿韩元，其正式财报将于10月28日发布。机构给出的上修理由是HBM高价长协持续兑现与通用DRAM现货、合约价双重上涨。韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣势头“至少将持续到2027年”。
东方财富 · 上市公司AI 评分6060 158份三季报预告出炉：科技龙头业绩高增为何换不来股价上涨
截至10月18日午后，已有158家公司披露2026年三季报业绩预告，预增、略增等报喜公司合计119家，占比逾七成，PCB、半导体、光模块、存储等科技赛道成为预增主力。
东方财富 · 上市公司AI 评分4242 “豆浆机龙头”九阳股份10日涨近90%，融资净买入2.35亿元
九阳股份近10个交易日股价累计上涨89.46%，近一周获融资净买入2.35亿元，在26只融资净买入超1亿元的个股中排名第三。公司连续发布交易异常波动公告，称以内销为主、美国市场营收占比低，关税政策变化影响较小，且不存在应披露而未披露的资产注入、股权收购或业务重组安排。
东方财富 · 证券聚焦AI 评分4040 韩财长李炯日：半导体繁荣至少持续至明年，2029年存储芯片市场或现“红海”
韩国财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣势头至少将持续到明年，因供需缺口仍大且供应端持续扩张。他同时提及，有专家预计到2029年半导体将出现大量新增供应，存储芯片市场或变成“红海”。上周韩国芯片股遭猛烈抛售，KOSPI指数跌超8%触发熔断，费城半导体指数连续第八个交易日收跌。
东方财富 · 产经资讯AI 评分2020 泓明集团熊海：以AI原生供应链协同能力提升半导体产业链韧性
泓明集团全国网点总经理熊海在2026湾芯展期间表示，公司正从第三方供应链服务平台向具备AI原生能力的供应链协同企业战略升级，并展出玄水智能体底座、供应链数字孪生仓库、全链路智能恒温避震运输方案及《集成电路制造与封测设备零部件归类指南》2.0等成果。熊海称未来三年集团重心将压向大湾区，依托深港合作园布局保税维修与正逆向供应链解决方案。