#先进封装

京东方A调研：LCD延续大尺寸化，OLED下半年量价双降

京东方A在10月16日特定对象调研中表示，受存储涨价影响终端成本抬升、消费电子需求受抑，预计2026年主流应用终端销量同比下滑，LCD下半年出货量或环比下滑但大尺寸化延续，OLED面临量价双降。

京东方A披露2026年10月16日投资者关系活动记录表

京东方A于2026年10月16日接待盘京投资、华泰证券调研，公司表示受存储涨价影响，2026年主流应用终端销量预计同比下滑，面板出货量预计同比下降，下半年柔性AMOLED需求承压、行业面临量价双降。

固高科技（301510）接待中信证券等调研：光模块相关装备电控2026年保持增长，部分产品交期延长至2周多

固高科技（301510）在2026年10月16日投资者关系活动中表示，受AI基建拉动，公司控制器、驱动器等产品在光模块相关加工装备中的应用今年增长不错，2026年仍保持较好增长，对上半年营收形成较好支撑。

科创板IPO周报：北斗院回复第二轮问询 羲禾科技提交注册

本周（10月12日至10月18日）共2家科创板IPO企业更新审核进展，北斗院披露第二轮审核回复，羲禾科技提交注册。北斗院原拟募资7.09亿元后下调为5.79亿元，上交所二轮问询重点关注其技术先进性、市场空间及成长性、收入及客户等。羲禾科技于10月14日通过科创板上市审核委员会审议并同日提交注册，2025年营收4.61亿元、归母净利润1.76亿元，截至2026年8月在手订单45.51亿元。

亨通光电预告2026年前三季度归母净利润同比增逾1.5倍

亨通光电披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润59.70亿元到63.70亿元，同比增长151.27%到168.10%；扣非净利润59.40亿元到63.40亿元，同比增长153.88%到170.98%。

同一新闻，精选展示《亨通光电预计前三季度净利润同比预增151%-168%》

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日与装备二期基金签署《股权转让协议》，拟以现金4.05亿元收购其持有的诺合键维100%股权，该事项仍处于公告披露阶段。诺合键维成立于2025年，其混合键合设备已实现纳米级精度对准并获重复订单，正在与其他头部客户开展设备验证和意向订单洽谈。此外，中微半导体拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，通富微电在2026年半年报中表示正布局混合键合技术。

中金公司助力华海清科完成37.95亿元A股再融资

华海清科近日完成向特定对象发行A股股票项目，发行规模为37.95亿元，中金公司担任联席主承销商。募集资金投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。中金公司称本次发行引入公募、保险资管、央企产业资本、QFII及证券公司等机构投资者。

胜科纳米(688757)关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明(二次修订稿)

胜科纳米（苏州）股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿），涉及2026年度向特定对象发行A股股票。募投项目包括青岛检测分析能力提升建设项目，实施主体为全资孙公司青岛胜安半导体科技有限公司，计划总投资50,504.59万元，拟使用募集资金45,929.37万元，建设周期2年；以及苏州总部检测分析能力提升建设项目，计划总投资47,278.10万元。

鼎龙股份：巩固CMP抛光垫等核心产品市场份额，推进高端晶圆光刻胶商业化

鼎龙股份在投资者关系活动中表示，将围绕打造全球化创新材料平台标杆的战略目标，持续巩固并扩大CMP抛光垫、抛光液等核心产品市场份额，加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料商业化进程。公司还将深化新能源锂电功能性辅材业务整合与放量，夯实半导体显示材料业务长期竞争力，并持续推进半导体先进封装材料等新业务布局。

北方华创披露全资收购诺合键维

北方华创今日披露，已全资收购北京诺合键维设备有限公司。北方华创称此举顺应三维集成技术趋势、满足先进封装产业需求，诺合键维在补偿算法、光学对准、键合头设计等混合键合核心环节有技术储备，产品实现纳米级对准精度。收购完成后，诺合键维的混合键合技术将与北方华创产品布局形成互补与协同。

国恩股份拟15.04亿元收购中氟能80%股权，切入电子特气赛道

国恩股份（002768）公告拟以15.04亿元收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权，标的整体估值18.8亿元，评估增值率200.07%。中氟能2025年实现营收3.77亿元、净利润7121.03万元，2026年1至7月营收3.38亿元、净利润6591万元；交易对手方承诺2026至2028年净利润分别不低于1.1亿元、1.3亿元、1.6亿元。

金海通预计2026年前三季度归母净利润同比增长148.04%—172.04%

金海通（603061）10月16日公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。公司称，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。

禾川科技披露向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）

禾川科技披露2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），发行对象共12名，发行价格32.16元/股，募集资金总额不超过22,000.00万元，拟用于工业智能化核心零部件的产能升级项目和补充流动资金。

微导纳米拟向特定对象发行股票募资不超49.44亿元

微导纳米（688147）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过49.44亿元，其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目拟投入32.25亿元，占募资总额65%。

斯瑞新材、京东方A披露机构调研进展：光芯片基座供货、玻璃基封装载板送样

斯瑞新材在机构调研中表示，其中高压电接触材料全球市占率领先，已与蓝箭航天、九州云箭等企业深度合作，光模块芯片基座/壳体客户包括环球广电、索尔思、剑桥科技、菲尼萨、天孚通信等。

深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，公司核心产品良率表现良好

深科技在投资者关系活动中表示，作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，核心产品良率表现良好。公司称未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

深科技披露先进封装项目投资与产能规划

深科技在投资者关系活动中表示，项目计划总投资18.5亿元，其中拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。另拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

国机精工（002046）接待中信证券等调研：半导体领域超硬材料磨具上半年同比增速约40%

国机精工（002046）10月16日披露投资者关系活动记录，接待中信证券、国信证券、国新证券及中国人民养老保险、前海人寿等调研。公司表示，应用于半导体领域的超硬材料磨具产品上半年同比增速约40%，已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，覆盖晶圆制造到封装测试全流程。

拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权并同步提议2亿至3亿元回购

拓荆科技公告拟以发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，交易价格合计25亿元，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金18.2亿元。

京东方A推出新一期A、B股回购方案

京东方A公告推出新一期A、B股回购方案，拟使用5-10亿元人民币和5-10亿元港币进行股份回购注销。公司计划未来三年内每年现金分红不少于当年归母净利润的35%。截至2026年9月30日，A股和B股累计回购股数分别为9439万股和8869万股，支付总金额分别为5.5亿元和4.11亿港元；2026年中期实现收入1031.32亿元，归母净利润52.48亿元。

晶方科技：VisIC正与知名汽车厂家、TIER1推进车用逆变器模块产品验证

晶方科技10月15日晚间在上证e互动回复投资者称，VisIC正在与知名汽车厂家、TIER1积极推进车用逆变器模块产品的验证。公司同时表示，正在推进荷兰子公司Anteryon的分拆上市工作，相关信息后续将进行公告。

京东方Ａ：已有24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。

京东方Ａ称已有24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。

京东方A披露投资者关系活动记录：显示行业承压、玻璃基封装送样、钙钛矿中试推进

京东方A于2026年10月15日举行特定对象调研，公司表示受存储涨价影响，2026年主流应用终端销量预计同比下滑，面板出货量预计同比下降，柔性AMOLED下半年面临量价双降。

大族激光预告2026年前三季度扣非净利最高预增超300%

大族激光(002008)披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润21.2亿元至22.2亿元，同比增长145.55%至157.13%；扣非净利润22.5亿元至23.5亿元，同比上升295.85%至313.44%。

同一新闻，精选展示《大族激光预计2026年前三季度净利润21.2亿至22.2亿元》

北方华创拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚间公告，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，交易构成关联交易。诺合键维主营混合键合设备，2025年度及2026年上半年营业利润和净利润为负，主要因产品处于技术迭代、验证和市场导入阶段。收购完成后诺合键维将纳入上市公司合并报表范围。

拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，加码键合设备领域

10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元；北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金收购诺合键维。

拓荆科技、北方华创同日披露收购计划，加码键合设备领域

10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元；北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金手中收购诺合键维。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚间公告，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，因董事长赵晋荣在装备二期基金投资决策委员会任职，本次交易构成关联交易。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金约4.05亿元收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金持有的诺合键维100%股权，双方已签署《股权转让协议》。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司当日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金签署《股权转让协议》，拟以现金约4.05亿元收购其持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。

深南电路预告2026年前三季度归母净利润同比增长74.13%-78.43%

深南电路（002916.SZ）发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润40.50亿～41.50亿元，同比增长74.13%～78.43%；扣非净利润40.18亿～41.18亿元，同比增长84.15%～88.73%。公司称主因AI算力基建带动封装基板需求增长、广州基地产能爬坡及运营效率提升。

同一新闻，精选展示《深南电路预计前三季度归母净利润同比增长74.13%-78.43%》

气派科技：对子公司广东气派增资1.07亿元投建芯片封测项目

气派科技（688216）10月15日公告，拟使用募集资金向全资子公司广东气派增资1.07亿元，其中8000万元计入注册资本、2676万元计入资本公积，增资后广东气派注册资本由6亿元增至6.8亿元，持股比例仍为100%。该募集资金主要用于高密度高性能芯片封测项目，项目投资总额1.98亿元。广东气派2026年上半年净利润574万元，2025年度亏损7757万元。

台积电第三季度净利润创新高，AI需求旺盛并加速全球扩产

台积电10月15日发布第三季度财报，合并收入1.49万亿新台币、同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币、同比增长68.7%，净利润创历史新高。以美元计营收467.2亿美元、同比增长41.2%，营业利润率58.7%，均超过此前指引上限。公司预计第四季度收入523亿至543亿美元，全年资本支出指引600亿至640亿美元，并称2nm产品扩产及海外晶圆厂生产将稀释毛利率。

同一新闻，精选展示《台积电三季度营收净利双超预期，连续六季刷新纪录》

北方华创拟由全资子公司以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日签署协议，拟以现金40,456.07万元收购关联方装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，该议案已获公司第九届董事会第七次会议审议通过，无需提交股东会审议。

台积电公布2026年第三季度财报并给出第四季度指引，法说会详解AI需求与全球扩产

台积电公布2026年第三季度财报，美元口径营收467亿美元、环比增长16.2%，毛利率66.4%、环比下滑1.3个百分点，每股收益29.43新台币。公司给出第四季度营收523-543亿美元指引、中值环比增长14%，并将2026全年美元营收同比增速上调至约44%，维持全年资本开支600-640亿美元不变。

雅克科技拟与投资人共同对江苏雅睿增资不超17.89亿元

雅克科技公告拟与招银金投、中信证投、宜兴国金及其他投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资扩股，增资金额不超过17.89亿元，其中公司拟增资不超过4.39亿元。增资完成后公司仍为江苏雅睿第一大股东。江苏雅睿核心业务为面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶。

洪田股份：洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

洪田股份10月15日官微消息，旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”突破至“批量获单”。

洪田股份：洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

洪田股份官微10月15日消息，旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”的突破。

华微电子：未来五年将聚焦功率半导体及相关产业

华微电子（600360）在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体等。公司称八英寸线按计划正常扩产，处于满产满销状态，产能利用率较高；SiC PM模块仍在开发中，SiC IPM模块已开始小批量销售。