实探
原文摘录：11月5日，在2026半导体封装测试技术与市场年会上，先进封装成为主论坛和产业链企业关注的焦点。中国证券报·中证金牛座记者现场获悉，2025年全球封装市场规模达1107.9亿美元、同比增长9%，其中先进封装市场规模达470亿美元、同比增长15.3%，并有望在2029年增长至674.4亿美元。
#先进封装
东方财富 · 产经资讯 东方财富 · 产经资讯 先进封装板块大涨，300493涨停
原文摘录：11月5日，A股先进封装板块大幅上涨，Choice先进封装指数一度涨超6%。个股方面，截至发稿，润欣科技（300493）涨停，奥特维涨超14%，拉普拉斯涨幅超过12%。消息面上，11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。
东方财富 · 证券聚焦 台积电拟提价先进封装，创业板科技ETF华泰柏瑞涨超4%
原文摘录：【台积电拟提价先进封装，创业板科技ETF华泰柏瑞涨超4%】下午市场全线走强，40余个板块飘红，半导体指数涨超12%领跑全场。创业板科技ETF华泰柏瑞（159773）跟踪的创科技指数随之大幅拉升，截至13:35，该ETF上涨4%。从持仓结构看，电子占比30.90%、电力设备占比26.89%、通信占比15.88%、计算机占比11.92%，四个行业合计权重超过85%。通信方向的光模块龙头盘中一度涨近10%，主力净流入超28亿元，算力硬件的热度直接传导到整个组合。
同花顺 · 7×24快讯 先进封装板块短线拉升，托伦斯涨超19%
原文摘录：先进封装板块短线拉升，托伦斯涨超19%，精测电子、芯碁微装、拓荆科技、芯源微、中科飞测等跟涨.
东方财富 · 上市公司 先进封装板块走弱，天通股份跌停
原文摘录：先进封装板块走弱，天通股份跌停，寒武纪、芯原股份跌超10%，芯碁微装、兴森科技、华正新材、鹏鼎控股等跟跌。
东方财富 · 上市公司 宏昌电子：签署先进封装膜材项目投资协议
原文摘录：南方财经11月3日电，宏昌电子（603002.SH）公告，公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司与珠海经济技术开发区管委会完成签署“先进封装膜材（GBF）项目”投资协议。项目拟投入资金建设先进封装膜材产线，预计实现规模化供应，提升高附加值新材料业务占比。
东方财富 · 上市公司 Q3扣非净利接近“腰斩”！先进封装龙头盛合晶微披露三季报 期内核心物料供给紧张
原文摘录：【Q3扣非净利接近“腰斩”！先进封装龙头盛合晶微披露三季报 期内核心物料供给紧张】10月28日晚间，先进封装龙头盛合晶微披露2026年第三季度报告。前三季度，公司营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比下降18.48%。同日晚间，公司披露计提资产减值准备公告。2026年前三季度，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计2.65亿元。
东方财富 · 证券聚焦 台积电先进封装酝酿提价，涨幅最高达20%，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数高开涨超3%
原文摘录：【台积电先进封装酝酿提价，涨幅最高达20%，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数高开涨超3%】截至2026年10月28日09:32，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.31%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手0.77%，成交653.76万元。成分股思瑞浦上涨9.27%，普冉股份上涨5.50%，联芸科技上涨4.35%，炬芯科技，帝奥微等个股跟涨。
东方财富 · 上市公司 长电科技追加先进封装产线投资
原文摘录：10月27日下午，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）召开2026年第三季度业绩说明会，公司高管就三季度业绩变化、各基地产能利用率情况、2026年投资计划上调等投资者关注的核心问题进行了详细解答。今年第三季度，长电科技实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；实现归属于上市公司股东的净利润7.73亿元，同比增长59.99%。
东方财富 · 上市公司 一条产线30亿 先进封装新玩家加速融资建厂
原文摘录：《科创板日报》10月27日讯（记者余诗琪）“你没有条量产线还是不行。”近日，《科创板日报》记者与一家先进封装中试平台的负责人交流时，对方谈起了企业正在面临的实际挑战。这是一家在先进封装领域深耕多年的企业，拥有自己的中试产线，也积累了一批长期合作的芯片客户。凭借工艺研发、产品验证及小批量试制，企业已经承接了上亿元规模的订单。
中国基金报 · 官网 美股盘前要闻：马斯克称机器人内存需求将超所有现有计算设备，英伟达与Meta深化Muse模型合作，台积电拟上调先进封装价格
原文摘录：中国基金报10月27日电，美股盘前三大股指期货普涨，纳指期货领涨0.59%；国际油价小幅回落，金银现货涨跌分化。
东方财富 · 产经资讯 产能吃紧，台积电再传提价！先进封装板块异动，华天科技直线拉升
原文摘录：10月27日，先进封装板块出现异动。宏明电子（301682.SZ）盘中20CM涨停，华天科技（002185.SZ）直线拉涨，创达新材、光华科技等个股跟涨。本轮行情的直接触发因素是产业链涨价消息。
东方财富 · 上市公司 台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期丨盘中雷达
原文摘录：需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%10月27日电，据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
东方财富 · 证券聚焦 AI封测产能告急！先进封装赛道景气上行 多股获融资客抢筹(名单)
原文摘录：【AI封测产能告急！先进封装赛道景气上行 多股获融资客抢筹(名单)】近一周，共有23只先进封装概念股获融资客逆势押注，其中，华天科技获杠杆资金加仓0.69亿元，联讯仪器、利扬芯片分别获抢筹0.54亿、0.48亿元，盛合晶微、银河微电、鸿仕达均获超0.1亿元融资净买入。
东方财富 · 上市公司 先进封装板块传来大消息，002185直线拉升
原文摘录：27日午后，先进封装板块异动，华天科技（002185）直线拉升，长电科技、通富微电、深科技、太极实业等同步走高。最新消息称，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。
同花顺 · 7×24快讯 需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
原文摘录：据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至…
东方财富 · 产经资讯 需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
原文摘录：据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
东方财富 · 产经资讯 需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%
原文摘录：【需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%】据台媒援引业内消息报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。
东方财富 · 上市公司 AI加速释放先进封装需求 长电科技前三季度营收创新高
原文摘录：上证报中国证券网讯（记者邱思雨）10月22日晚间，长电科技发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%；扣非归母净利润15.6亿元，同比增长99.2%。其中第三季度，营业收入达114.3亿元，创历史单季度新高。运算、汽车电子业务成为重要增长动力。
东方财富 · 上市公司 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
原文摘录：上证报中国证券网讯长电科技10月22日晚间公布2026年第三季度报告。报告显示，今年前三季度，公司实现营业收入人民币309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的净利润人民币16.2亿元，同比增长69.6%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为人民币15.6亿元，同比增长99.2%。
新浪财经 · 公司快讯 英伟达公司：到2028年底，安靠将把先进封装产能提高300%以上。
原文摘录：英伟达公司：到2028年底，安靠将把先进封装产能提高300%以上。
东方财富 · 上市公司 大手笔！翻倍PCB“牛股”宏昌电子，拟投逾12亿元加码先进封装膜材及高端覆铜板产能
原文摘录：10月20日盘后，宏昌电子（SH603002，股价14.82元，市值168.07亿元）连发三份公告，宣布上市公司方面拟在珠海经济技术开发区投资建设“先进封装膜材（GBF）项目”“珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目”及“珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目”三个项目，合计投资金额不低于12.6亿元，加码先进封装与高端覆铜板产能布局。
东方财富 · 上市公司 宏昌电子拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目，总投资超12亿元
原文摘录：10月20日，宏昌电子（603002）公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额分别不低于8亿元和不低于1.9亿元。
东方财富 · 上市公司 宏昌电子：拟8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目、2.7亿元投建先进封装膜材项目
原文摘录：宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
第一财经 · 最新资讯 宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目
原文摘录：宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目
证券时报 · 人民财讯快讯 宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目
原文摘录：人民财讯10月20日电，宏昌电子(603002)10月20日公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。
东方财富 · 上市公司 宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目
原文摘录：人民财讯10月20日电，宏昌电子(603002)10月20日公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。
中国基金报 · 官网 宏昌电子：拟投2.7亿元建先进封装膜材（GBF）项目
原文摘录：中国基金报10月20日电，宏昌电子（603002.SH）公告，拟与珠海经济技术开发区管委会签订协议，投资约2.7亿元建设先进封装膜材（GBF）项目，实施主体为全资子公司珠海宏昌。
东方财富 · 上市公司 宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
原文摘录：【宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
第一财经 · 最新资讯 深圳微见先进封装技术股份有限公司启动IPO辅导
原文摘录：深圳微见先进封装技术股份有限公司启动IPO辅导
东方财富 · 上市公司 攻坚先进封装 深科技抢抓AI存储发展“黄金期”
原文摘录：过去，存储封测行业的竞争，更多围绕产能规模与传统封装交付能力展开，比拼成本与良率。AI算力需求爆发重塑产业竞争逻辑，如何深度适配AI算力产品的封装需求、构建穿越周期的经营韧性，是行业企业需直面的重要命题。作为深耕电子制造40余年的上市公司，深科技近期公告，全资子公司拟投入18.5亿元加码高端存储芯片封测。
东方财富 · 上市公司 攻坚先进封装 深科技抢抓AI存储发展“黄金期”
原文摘录：【攻坚先进封装 深科技抢抓AI存储发展“黄金期”】作为深耕电子制造40余年的上市公司，深科技近期公告，全资子公司拟投入18.5亿元加码高端存储芯片封测。深科技董事长周庚申近日在接受中国证券报记者专访时表示，此次投资并非单纯扩大产能，而是依托长期积累的半导体封装、模组及高端电子制造能力，深化先进封装布局，巩固高端存储封测行业龙头地位。
同花顺 · 7×24快讯 深圳微见先进封装技术股份有限公司启动上市辅导
原文摘录：据证监会官网显示，深圳微见先进封装技术股份有限公司于2026年10月19日正式启动上市辅导，华泰联合证券有限责任公司担任辅导机构。
东方财富 · 上市公司 移远通信变更9.05亿元募集资金投向，从车载扩产转向5G与先进封装
原文摘录：10月19日晚间，移远通信(603236)发布公告称，公司董事会审议通过变更部分募投项目的议案：拟将原“车载及5G模组扩产项目”调整为“5G模组扩产项目”和“先进封装制造项目”，变更投向金额9.05亿元，占募集资金总额的40.58%，尚需股东会批准。这笔募集资金于2025年12月到账，净额221,992.61万元，原计划投向四个项目。
东方财富 · 上市公司 移远通信：变更9.05亿元募集资金投向 聚焦“5G模组扩产项目”和“先进封装制造项目”
原文摘录：10月19日，移远通信（603236）发布公告，公司决定变更部分募集资金投资项目。原项目“车载及5G模组扩产项目”将变更为“5G模组扩产项目”，拟投资总额为5.39亿元，其中拟使用募集资金5.19亿元。同时，新增“先进封装制造项目”，拟投资总额为4.3亿元，拟使用募集资金3.86亿元。变更募集资金投向的金额合计为9.05亿元，占募集资金净额的40.58%。
东方财富 · 产经资讯 思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位” 把“贴膜”做成决定良率的核心工序
原文摘录：《科创板日报》10月19日讯2026湾芯展期间，先进封装、Chiplet、FOPLP成为高频词出现。广东思沃先进装备有限公司（下称：“思沃先进”）半导体事业部营销副总裁杨家兵也因此抛出了一个判断：先进封装已不是半导体产业链的“可选项”，而是后摩尔时代芯片性能继续向上的核心出路。而思沃先进要做的，是解决先进封装里的“贴膜良率”问题。
东方财富 · 上市公司AI 评分6262 京东方Ａ：玻璃基封装载板全流程工艺拉通，24层载板已产出并送样
京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
东方财富 · 上市公司AI 评分4242 智立方：深耕研发创新 打造半导体设备第二增长曲线
智立方上半年半导体业务营收1.72亿元，同比增长187.58%，营收占比升至39.39%，毛利率27.75%、同比提升9.84个百分点。公司董秘廖新江表示，半导体业务已成为重要增长点，光通信领域客户扩产方向明确，裸芯片分选、Die Attach和Flip Chip等产品正推进客户验证和导入。
东方财富 · 产经资讯AI 评分6060 华为称麒麟9050系列芯片已量产，麒麟终端累计发货过亿
据经济日报报道，华为在10月中旬终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产，自2023年8月麒麟回归以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。报道称逻辑折叠以三维立体架构重构芯片设计，实测整机性能较上一代大幅提升，但散热、良率与设计复杂度仍是待解问题。报道同时提到台积电、英特尔、三星也在押注背面供电与3D堆叠，先进封装正从配角变为引擎。
东方财富 · 上市公司AI 评分3232 科创板人工智能企业密集披露技术突破与订单业绩，政策供给需求三重支撑显韧性
科创板人工智能相关企业近期密集披露技术突破与订单业绩，基本面支撑扎实。盛美上海披露超170亿元在手订单金额，同比增长88%；晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超2倍，初步预估2026年全年营业收入有望突破100亿元。截至今年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。