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10月17日周六
  1. 券商中国 · 官网40

    利空突袭!美股科技股大跳水,存储芯片、光通信概念领跌,费城半导体指数八连跌

    北京时间17日清晨,美股三大指数集体收跌,纳指跌2.15%,费城半导体指数大跌3.83%,连续第八个交易日下跌,创2008年金融危机以来最长连跌纪录。存储芯片、光通信概念股领跌,SK海力士、闪迪、西部数据跌超6%,美光科技跌5.63%,英伟达跌1.43%。消息面上,CoreWeave股价暴跌近12%、国际油价大涨超3%以及Anthropic第三季度营收增速放缓,构成科技股三大利空。

  2. 东方财富 · 上市公司67

    北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

    北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日与装备二期基金签署《股权转让协议》,拟以现金4.05亿元收购其持有的诺合键维100%股权,该事项仍处于公告披露阶段。诺合键维成立于2025年,其混合键合设备已实现纳米级精度对准并获重复订单,正在与其他头部客户开展设备验证和意向订单洽谈。此外,中微半导体拟以不超过3500万元向青禾晶元增资,通富微电在2026年半年报中表示正布局混合键合技术。

10月16日周五
  1. 东方财富 · 上市公司22

    本周227家A股公司接受机构调研,源杰科技获284家机构调研居首,机械设备、电子等行业受关注

    Wind数据显示,本周(10月12日—16日)共有227家A股上市公司获机构调研,源杰科技获284家机构调研居首,广合科技获108家紧随其后。从申万一级行业看,机械设备、电子、医药生物、电力设备等行业获调研公司数量居前,电子行业参与调研机构家数居首。上述227家公司本周平均下跌6.12%,仅25家股价上涨。

  2. 东方财富 · 上市公司22

    直击2026湾芯展|从“造芯”到“造生态”,半导体产业竞争进入新阶段

    10月14日至16日,2026年湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳举行,展览面积近8万平方米,汇聚1000余家参展企业,同比增长66%。界面新闻现场走访发现,半导体产业竞争正从单一环节技术突破向产业链协同能力延伸,国产设备加速走向量产,AI推动芯片竞争延伸至算力生态。中微公司资深副总裁丛海表示,设备企业核心竞争力正从单点工艺向全栈平台迁移。

  3. 东方财富 · 上市公司70

    北方华创披露全资收购诺合键维

    北方华创今日披露,已全资收购北京诺合键维设备有限公司。北方华创称此举顺应三维集成技术趋势、满足先进封装产业需求,诺合键维在补偿算法、光学对准、键合头设计等混合键合核心环节有技术储备,产品实现纳米级对准精度。收购完成后,诺合键维的混合键合技术将与北方华创产品布局形成互补与协同。

  4. 东方财富 · 上市公司12

    A股午后单边下行尾盘反抽,三大股指涨跌互现,沪指涨0.24%报3716.28点

    10月16日A股三大股指集体高开后午后单边下行、全线翻绿,尾盘反抽后涨跌互现,上证综指涨0.24%报3716.28点,深证成指跌0.12%,创业板指跌0.39%。两市及北交所共3298家上涨、2123家下跌,成交15554亿元,较前一交易日减少776亿元。国防军工、地产、汽车板块领涨,传媒、半导体午后走软,药明康德触及跌停拖累创新药方阵,尾盘银行、保险、煤炭等红利资产护盘。

  5. 同花顺 · 7×24快讯22

    SK海力士参加OCP全球峰会 展示CMM-DDR5、MARS、CMM-Ax等下一代AI内存技术

    SK海力士(SKHY)16日表示,公司12日至15日参加在美国加州圣何塞举行的开放计算项目(OCP)全球峰会,展示面向下一代AI时代的内存技术。展厅设“内存区”和“系统演示区”,展出CMM-DDR5、MARS、CMM-Ax三款产品。其中CMM-DDR5基于CXL接口标准支持内存池化,MARS为以内存为核心的整机柜级系统,CMM-Ax可在内存内部直接执行运算。

  6. 东方财富 · 产经资讯60

    快科技称长鑫科技明年产能上修约30%,国产HBM3e或迎爆发期

    快科技10月16日消息称,长鑫科技2027年产能上修约30%,达到38-42万片晶圆/月,并预计2028年总产能从当前30万片晶圆/月翻倍至60万片晶圆/月。文章称长鑫在DDR、LPDDR等通用内存上追赶较快,HBM方面今年量产HBM4、明年才推出HBM3e,并判断明年国产HBM3e将迎来爆发期。

  7. 东方财富 · 上市公司37

    德明利:H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景,预计年内完成回片

    德明利10月16日在互动平台表示,公司H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景,预计年内完成回片。公司称已构建从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局,并围绕CXL扩展存储分层方案推进上下游生态建设与产业链协同,未来将持续推动相关产品客户导入与商业化,具体进展以法定披露信息为准。

  8. SK海力士 · 官方新闻42

    SK海力士在OCP全球峰会2026展示下一代AI基础设施愿景:以内存为中心的服务器系统

    SK海力士在OCP全球峰会2026(12日至15日于加州圣何塞举行)展示面向服务器的下一代内存解决方案,并提出以CXL池化内存为基础的下一代服务器系统。其CMM-DDR5第二代产品(256GB,基于CXL 3.2)带宽较上一代提升逾一倍至80GB/s,能效提升约30%。SK海力士还与NAVER Cloud等合作,在PoC层面验证了智能体AI环境下的KV缓存共享等方案。

  9. 东方财富 · 上市公司85

    券商研判光模块、PCB海外限制传闻影响有限

    针对美国FCC拟限制中国光模块、美方供应链剔除中国PCB及337调查等传闻,中信证券、国泰海通、中金公司等券商研判认为实际影响小于市场情绪演绎。国泰海通方奕称FCC 26-50新规已于10月13日生效,针对受控清单企业带逻辑硬件组件,适用于新增设备认证、原则上不追溯既有授权设备;中金公司陈昊称当前并未直接要求美国商业AI服务器等全面停止采购中国PCB。

    推荐理由:多家券商对光模块、PCB海外限制传闻及产业景气、国内经济动能的分析,有助于理解外部扰动与产业趋势的边界。

  10. 东方财富 · 上市公司66

    北方华创拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权

    北方华创10月15日晚间公告,全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权,交易构成关联交易。诺合键维主营混合键合设备,2025年度及2026年上半年营业利润和净利润为负,主要因产品处于技术迭代、验证和市场导入阶段。收购完成后诺合键维将纳入上市公司合并报表范围。

10月15日周四
  1. 中国基金报 · 官网78

    拓荆科技与北方华创同日披露收购计划,加码键合设备领域

    10月15日晚,拓荆科技与北方华创同日披露收购计划,双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,并配套募资18.2亿元;北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金收购诺合键维。

    推荐理由:同日披露的两笔收购与一笔增资,呈现国产设备商在混合键合环节的资本布局与交易结构差异。

  2. 东方财富 · 上市公司78

    拓荆科技、北方华创同日披露收购计划,加码键合设备领域

    10月15日晚,拓荆科技与北方华创同日披露收购计划,双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,并配套募资18.2亿元;北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金手中收购诺合键维。

    推荐理由:同日披露的两笔键合设备收购与中微公司增资,可用于观察国产半导体设备在混合键合环节的资本布局与交易约束。

  3. 东方财富 · 上市公司40

    韩国资金扫货中国硬科技资产:近一个月净买入中芯国际、奥士康等标的

    据韩国证券存托结算院SEIBro数据,截至10月13日近一个月,韩国投资者净买入南方东英深证创业板ETF、中芯国际、华虹宏力等港股标的,以及奥士康、中际旭创、德明利、澜起科技等A股标的,其中中芯国际、奥士康等获超百万美元净买入。

10月14日周三
  1. 东方财富 · 产经资讯

    摩根大通:2027年HBM均价预计上涨54%

    原文摘录:【摩根大通:2027年HBM均价预计上涨54%】摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%,2028年进一步上涨25%。该行认为,存储芯片供应紧张局面可能持续至2028年,届时HBM市场规模预计达到2800亿美元,累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格,相关价格较2026年显著提高。

  2. 东方财富 · 产经资讯75

    摩根大通:半导体景气延续,2027年晶圆设备支出或增38%

    摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告,预计多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩,并对第四季度及2027年给出积极指引。该行预计全球晶圆制造设备市场规模2026年达1630亿美元、同比增长31%,2027年增长38%至2250亿美元,2028年达2630亿美元。报告认为行业核心矛盾正由需求转向供应,先进制程、存储芯片及封装等环节的产能限制是主要瓶颈。

  3. 同花顺 · 7×24快讯

    SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年 业界称其扩产信号尚不明朗

    原文摘录:据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性。原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。 一位行业人士表示,"原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转,目前也尚无数据可供确认。"另一位人士则指出,"SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。" 目前,今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾,但追加投资的动向仍不明显。有业界人士指出,"如果投资在加速推进,相关信号应该已经显…

10月7日周三
  1. 中国基金报 · 官网

    美股盘前速览:AMD盛赞HBM4;谷歌携手Unity推AI游戏平台;30年期美债收益率突破5.7%

    原文摘录:中国基金报10月7日电,美股盘前三大股指期货全线下跌,国际油价上涨但金银价格跳水;AMDCEO苏姿丰称对HBM4“非常满意”,获韩厂鼎力支持;马斯克确认Terafab项目将由旗下企业独立运营;谷歌与Unity合作推出UnitySparkAI游戏平台;30年期美债收益率升破5.7%,创22年新高;Lambda融资至多40亿美元,AI订单达500亿美元。

  2. 新浪财经 · 公司快讯

    据报道,三星电子下一代高带宽内存“12层 HBM4E”产品已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证。尚无法确认各客户的供应数量、合同规模以及开始量产供应的时间。

    原文摘录:据报道,三星电子下一代高带宽内存“12层 HBM4E”产品已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证。尚无法确认各客户的供应数量、合同规模以及开始量产供应的时间。

  3. 东方财富 · 产经资讯62

    苏姿丰时隔七个月再访韩,将与三星半导体负责人会谈

    据知情人士透露,AMD首席执行官苏姿丰在韩国访问期间计划于周三(10月7日)与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。苏姿丰于10月6日晚抵达韩国,行程包括与14家韩国AI半导体及生态企业会谈、与韩国科学技术信息通信部交流,并出席当日下午的“AMD玩家日”活动。

  4. 同花顺 · 7×24快讯40

    AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人全永铉会面 应对内存短缺

    据知情人士透露,AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面,三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺、内存价格持续飙升之际。今年3月,AMD与三星已就下一代高带宽内存(HBM)及先进存储芯片达成供应协议。

  5. 东方财富 · 产经资讯75

    矽格确认测试涨价,存储客户加价锁定产能

    据Business Insider Taiwan报道,中国台湾封测企业矽格已启动涨价,部分存储芯片客户加价锁定测试产能,多数客户签署一年以上产能保障协议。矽格7-9月单月营收连续突破20亿新台币,第三季度总营收突破60亿新台币,前三季度累计营收173.46亿新台币、同比增长21.2%,均创历史新高。公司今年5月追加28.22亿新台币资本开支,全年资本开支提升至88亿新台币,较最初规划增加48%。

10月5日周一
  1. 东方财富 · 上市公司50

    9月共299家科创板公司获机构调研:半导体设备零部件国产化下沉,奥比中光、沃尔德、安集科技最受关注

    财联社星矿数据显示,9月1日至30日共299家科创板公司获机构调研,奥比中光、沃尔德、安集科技分别以246家、234家、195家机构调研居前。半导体设备与零部件公司调研聚焦核心模块自研进展,国产化从整机下沉至射频电源、激光器、抛光液等环节;海目星称在手订单(含税)约200亿元,西安奕材目标2026年12月第二工厂50万片/月产能达产。

  2. 券商中国 · 官网22

    资管机构激辩四季度AI产业链机会:看好光通信、散热、国产算力、算力租赁四大细分领域

    券商中国近日采访多家券商资管机构投研负责人,围绕四季度AI产业链机会,东方红资产管理、光证资管、国金资管、国联资管等出现分歧:有机构认为AI已进入业绩验证阶段、行情远未结束,也有机构提示资本开支持续性与筹码结构拥挤的考验。受访机构反复提及光通信、散热、国产算力、算力租赁等细分环节,并提示行业整体贝塔或弱于前期、结构性阿尔法才是关键。

  3. 东方财富 · 证券聚焦22

    资管机构激辩四季度AI产业链机会:看好光通信、液冷、国产算力、算力租赁四大细分领域

    多家券商资管机构就四季度AI产业链机会产生分歧:东方红资产管理认为AI已进入业绩验证阶段,光证资管称硬件环节利润持续兑现、明后年增速依然不低,国金资管与国联资管则提示资本开支持续性和筹码结构拥挤风险,认为行业整体贝塔或弱于前期。受访机构反复提及光通信、散热、国产算力、算力租赁等环节,光证资管预计ASIC液冷渗透率今年快速提升,国联资管认为2026—2030年国家层面AI基建投入总量有望达2万亿元。

10月2日周五
  1. 东方财富 · 上市公司42

    特朗普称中期选举后或加大打击伊朗;零跑、小米等新势力汽车9月销量公布|21早新闻

    美国总统特朗普表示,美国或将在中期选举后加大对伊朗的打击力度。新势力汽车品牌9月销量公布,零跑交付105656辆,小米交付超40000辆,蔚来交付37408辆,极氪交付37216辆,理想交付31817辆。博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资,用于基础设施支出及芯片租赁。

5月29日周五
  1. 三星电子 · 半导体官方新闻62

    三星电子开始出货业界首款HBM4E样品

    三星电子宣布已开始向主要全球客户出货业界首款12层HBM4E样品,并计划在样品出货和优化后按客户时间表启动量产。该产品引脚速度稳定为14Gbps、可扩展至16Gbps,较HBM4提升逾20%,单堆栈带宽最高3.6TB/s,12层容量48GB、较上一代增加逾30%,并计划按客户需求扩展32GB(8层)和64GB(16层)配置。

    推荐理由:三星披露HBM4E样品出货及速度、容量、能效等参数,可观察下一代HBM产品阶段与量产节奏。

3月19日周四
  1. 三星电子 · 半导体官方新闻60

    三星与AMD签署谅解备忘录,扩大下一代AI存储合作

    三星电子宣布与AMD签署谅解备忘录,扩大在下一代AI存储与计算技术上的战略合作。根据备忘录,双方将就下一代AMD AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应,以及代号“Venice”的第6代AMD EPYC CPU所用先进DRAM方案进行对接。

    推荐理由:三星与AMD签署谅解备忘录,明确HBM4与DDR5供应方向并提及代工合作讨论,可观察AI存储供应链的绑定进展与阶段约束。

3月17日周二
2月12日周四