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三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年
内容摘要
原文摘录：三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。（新浪财经）
正文
三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。(新浪财经)
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