韩资近一个月净买入中芯国际、奥士康等中国硬科技标的
韩国证券存托结算院SEIBro数据显示,截至10月13日近一个月,韩国投资者净买入南方东英深证创业板ETF、中芯国际、华虹宏力等港股标的,以及奥士康、中际旭创、德明利、澜起科技等A股标的,其中中芯国际、奥士康等获超百万美元净买入。
韩国证券存托结算院SEIBro数据显示,截至10月13日近一个月,韩国投资者净买入南方东英深证创业板ETF、中芯国际、华虹宏力等港股标的,以及奥士康、中际旭创、德明利、澜起科技等A股标的,其中中芯国际、奥士康等获超百万美元净买入。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)开幕,新凯来展台亮相PMI(六盘山)图形掩模缺陷检测设备和mEBI(井冈山)多电子束晶圆缺陷检测设备两款新品。据工作人员透露,新凯来相关半导体设备已走向量产并在国内多家晶圆厂投入使用。万里眼CEO刘桑表示,其采样示波器测试效率比业界主流高出一倍以上,并呼吁推动"国芯国用、国仪国用"的产业生态共建。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、精智达等多家半导体产业链上市公司参展,多家参展企业表示目前市场需求旺盛、在手订单充足。中微公司称已开发出54种刻蚀、薄膜和量检测设备并进入客户生产线,计划未来五年覆盖60%以上高端半导体设备市场。SEMI报告预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元,同比增长23.2%。
10月12日至16日工博会期间,沐曦股份、曦智科技、海光信息、东方算芯有关负责人在集成电路高峰论坛上探讨本土GPU从“单卡性能”走向“集群协同”。与会嘉宾认为AI算力竞争焦点已转向全链路系统能力,内存墙、三维集成、光互连、功耗能效、标准与生态、设计工具等成为核心议题。曦智科技COO王泷表示,光互连当前处于大规模产业化前夜,1.6T加速迈向规模化放量,3.2T、6.4T已开始测试验证。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,展会呈现AI算力需求从训练侧向推理侧迁移下的国产半导体进展。摩根大通报告预计2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中占比将升至54%,IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上。
宁乡经开区正培育量子计算、人形机器人等未来产业,图灵量子先进封测中心生产基地已于2025年5月签约落户宁乡,预计2027年一期产能投产后年产值可达5亿元。万鑫精工预计2026年人形机器人“关节模组”出货量达10万套,公司从减速机厂商转型为核心零部件供应商。园区基金规模从2019年初的5亿元发展到目前可撬动50多亿元资金。
原文摘录:《科创板日报》10月13日讯(记者陈俊清)中微公司公告称,公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元进行增资。认购青禾晶元新增注册资本9042元,占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.50%。本轮投资方中微临港连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元,青禾晶元的注册资本由174.38万元增资至180.84万元。
据记者获悉,芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。
华微电子(600360)在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业,核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体等。公司称八英寸线按计划正常扩产,处于满产满销状态,产能利用率较高;SiC PM模块仍在开发中,SiC IPM模块已开始小批量销售。
据《科创板日报》报道,粤芯半导体10月13日登陆深交所创业板,首日开盘报45元/股,午间收盘报42.16元/股,较发行价上涨251.04%,总市值约1213.46亿元。招股书显示,连续三轮投资粤芯的广东省半导体及集成电路产业投资基金累计投入约20亿元,按午盘收盘价测算账面浮盈约92.64亿元。广东国资投入还延伸至四期项目建设、配套气体供应和产业基金等环节。
原文摘录:9月30日晚,艾森股份(688720.SH)披露可转债问询函回复文件。该公司拟募资5.14亿元,主要用于高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类的扩产项目。作为一家半导体材料企业,艾森股份已搭建起覆盖半导体封装、晶圆制造、半导体显示三大产业链的电子化学品矩阵,核心是“电镀+光刻”双工艺协同。
国泰海通证券首席策略分析师方奕接受券商中国记者专访时表示,A股"转型牛"尚未结束,未来6个月仍会走强,震荡之后我国资本市场仍有望走强。他认为短期1—2个月科技投资需兼顾"微观结构健康"与"预期能够上修",行情内部存在分化,但中期科技仍是布局时点。他预计未来1—2个季度上证指数运行区间在3800—4200点,底部区域3700—3800点。
原文摘录:英伟达正在加码玻璃基板,试图为下一代GPU找到新的封装底座。日前,有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID及其他企业推进相关设备开发,还希望韩国、日本等国的面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。
天孚通信在投资者关系活动中表示,公司为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已实现稳定量产交付。公司称相关产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础,并表示随着下游需求持续增长,有信心进一步把握CPO领域发展机遇、提升相关产品业务贡献。
原文摘录:英伟达正在加码玻璃基板,试图为下一代GPU找到新的封装底座。日前,有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发,还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。
原文摘录:10月8日,格芯(GlobalFoundries)宣布与台积电达成一项多年期制造协议,将在美国建立硅中介层供应,用于台积电CoWoS先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能,预计协议总规模达20亿美元。根据协议,格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商,并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。
生益科技在互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域国际标杆企业,覆盖不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品,即SIF系列增层胶膜,公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。
原文摘录:信息时报讯(记者张玉琴崔小远通讯员范敏玲)近日,广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。项目建成后,不仅将扩充广州广芯高阶封装基板产能,更将进一步完善区域半导体产业链布局,为广州黄埔加快打造集成电路第三极核心承载区、广州载板之都引领区注入新动能。
我国科研团队在全球首次构建覆盖水稻从种子萌发到开花结实全过程的三维时空细胞图谱,为籽粒品质改良提供新资源。汇创达(300909)拟收购东莞市春草研磨科技有限公司100%股权,新疆天业(600075)拟8.65亿元收购四家矿业公司100%股权。盛美上海(688082)截至9月29日在手订单达170.73亿元,同比增长88.2%。
据Business Insider Taiwan报道,中国台湾封测企业矽格已启动涨价,部分存储芯片客户加价锁定测试产能,多数客户签署一年以上产能保障协议。矽格7-9月单月营收连续突破20亿新台币,第三季度总营收突破60亿新台币,前三季度累计营收173.46亿新台币、同比增长21.2%,均创历史新高。公司今年5月追加28.22亿新台币资本开支,全年资本开支提升至88亿新台币,较最初规划增加48%。
原文摘录:应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。(财联社)
工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元。规划将“筑牢产业基础能力”列为首位重点任务,部署集成电路全链条攻关、电子元器件和电子材料高端化、智能传感器创新应用等方向。规划还提出加快人工智能手机、人工智能计算机升级迭代,培育智能眼镜、虚拟现实等新形态终端,并综合整治“内卷式”竞争。
财联社星矿数据显示,9月1日至30日共299家科创板公司获机构调研,奥比中光、沃尔德、安集科技分别以246家、234家、195家机构调研居前。半导体设备与零部件公司调研聚焦核心模块自研进展,国产化从整机下沉至射频电源、激光器、抛光液等环节;海目星称在手订单(含税)约200亿元,西安奕材目标2026年12月第二工厂50万片/月产能达产。
券商中国近日采访多家券商资管机构投研负责人,围绕四季度AI产业链机会,东方红资产管理、光证资管、国金资管、国联资管等出现分歧:有机构认为AI已进入业绩验证阶段、行情远未结束,也有机构提示资本开支持续性与筹码结构拥挤的考验。受访机构反复提及光通信、散热、国产算力、算力租赁等细分环节,并提示行业整体贝塔或弱于前期、结构性阿尔法才是关键。
多家券商资管机构就四季度AI产业链机会产生分歧:东方红资产管理认为AI已进入业绩验证阶段,光证资管称硬件环节利润持续兑现、明后年增速依然不低,国金资管与国联资管则提示资本开支持续性和筹码结构拥挤风险,认为行业整体贝塔或弱于前期。受访机构反复提及光通信、散热、国产算力、算力租赁等环节,光证资管预计ASIC液冷渗透率今年快速提升,国联资管认为2026—2030年国家层面AI基建投入总量有望达2万亿元。
佰维存储及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议,预计总投资约45亿元,其中固定资产投资40亿元,计划2029年12月31日前完成,资金来自自有及自筹资金,不涉及募集资金。