长鑫科技股价大涨逾6%,市值重回A股第一
据上海证券报,10月16日早间存储芯片概念股大涨,长鑫科技上涨6.01%报46.21元/股,市值重回3万亿元,再次超越工商银行成为A股市值第一。前一交易日(10月15日)其股价收跌5.24%报43.59元/股,市值跌破3万亿元。长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合方向的探索,并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
据上海证券报,10月16日早间存储芯片概念股大涨,长鑫科技上涨6.01%报46.21元/股,市值重回3万亿元,再次超越工商银行成为A股市值第一。前一交易日(10月15日)其股价收跌5.24%报43.59元/股,市值跌破3万亿元。长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合方向的探索,并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
昨日股票型ETF中,半导体设备ETF招商以0.86%的收益率领涨,证券ETF景顺、医药ETF易方达分别涨0.83%、0.8%。华龙证券指出半导体设备景气度与国产化率同步上行,SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元、同比增长23.2%。中信建投称全球半导体设备景气度持续上修,看好国内国产创新加速。
10月16日,存储芯片概念震荡走强,复旦微电涨超15%,澜起科技、长鑫科技涨超5%,聚辰股份、兆易创新、西测测试跟涨。
10月16日,存储芯片概念震荡走强,复旦微电涨超15%,澜起科技、长鑫科技涨超5%,聚辰股份、兆易创新、西测测试跟涨。
存储芯片概念盘中震荡反弹,长鑫科技涨超5%,总市值重返3万亿上方,聚辰股份涨超10%,澜起科技、普冉股份、兆易创新、太极实业涨幅靠前。消息面上,早盘韩国股市高开高走,存储芯片龙头SK海力士涨逾3%,三星电子涨近3%。
长鑫科技登陆科创板两个多月,截至10月15日股价较上市首日收盘价下跌11.04%,最新市值2.96万亿元,较4.2万亿元高点跌破3万亿。公司相关负责人10月10日表示,预计今年年底推出融合4F²架构及混合键合的新一代DDR5 RDIMM产品,此前9月20日宣布第五代工艺平台量产。2026年上半年公司营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈。
台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议,预计第四季度销售额523亿至543亿美元,市场预估503.5亿美元,预计第四季度毛利率65-67%。
中信证券研报称,4F²技术仍处早期验证阶段,对中短期存储产业影响相对较小,建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会。华泰证券认为白酒行业或已处于本轮周期底部,中金公司表示估值调整与盈利修复仍有望为市场提供支撑。中信建投指出,截至10月7日WTI结算价报88.28美元/桶,较9月15日高点回落16.58%,油价或维持区间波动。
中信证券研报称,近期全球存储芯片股价波动加剧,10月份以来表现显著弱于其他板块,除宏观因素扰动外,市场对长鑫科技4F²技术进展的关注升温,担心中国本土晶圆厂在服务器DDR5市场形成技术破局。研报指出,目前DRAM仍以6F²单元结构为主,4F²技术处于早期验证阶段,后续需观察良率、产量、毛利率、下游客户认证等指标,对中短期存储产业影响相对较小,建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会。
中信证券研报称,近期全球存储芯片股价波动加剧,10月以来表现显著弱于其他板块,除宏观因素扰动外,市场亦关注长鑫科技4F²技术进展,担心中国本土晶圆厂在服务器DDR5市场形成技术破局。研报指出,目前DRAM仍以6F²单元结构为主,4F²技术处于早期验证阶段,后续需观察良率、产量、毛利率、下游客户认证等指标,对中短期存储产业影响相对较小,建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会。
中信证券研报称,长鑫科技宣布4F² DRAM架构研发取得关键进展,预计2026年年底推出融合4F²架构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品,引发市场对全球DRAM竞争格局的担忧。
SK海力士在OCP全球峰会2026(12日至15日于加州圣何塞举行)展示面向服务器的下一代内存解决方案,并提出以CXL池化内存为基础的下一代服务器系统。其CMM-DDR5第二代产品(256GB,基于CXL 3.2)带宽较上一代提升逾一倍至80GB/s,能效提升约30%。SK海力士还与NAVER Cloud等合作,在PoC层面验证了智能体AI环境下的KV缓存共享等方案。
江波龙(301308.SZ)发布2026年前三季度业绩预告,预计营业收入380亿元至400亿元、归母净利润140亿元至149亿元,同比分别增长127.08%至139.03%和1864.55%至1990.84%。
推荐理由:业绩预告给出前三季度及第三季度单季营收、净利区间,并披露存货、现金流与负债率变化,可用于核对存储模组厂在晶圆涨价放缓下的利润与库存传导。
《科创板日报》报道,长鑫科技登陆科创板两个多月来股价较上市首日收盘价下跌11.04%,最新市值2.96万亿元,自上市至今区间最高价跌幅近30%。公司10月10日宣布预计今年年底推出融合4F²架构及混合键合的新一代DDR5 RDIMM产品,9月20日宣布第五代工艺技术平台量产。2026年上半年公司实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%,归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈。
推荐理由:材料汇总长鑫科技上市后股价与市值变化、DRAM新技术量产进展及全球存储价格预期,可用于观察国产DRAM厂商技术节奏与存储供需分歧。
江波龙发布2026年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为140亿元-149亿元,同比增长1864.55%-1990.84%。公司表示2026年第三季度经营性现金流量净额转正,期末资产负债率低于50%,并称DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄。
10月15日,工商银行以3.03万亿元总市值重新夺回A股市值第一,长鑫科技收跌5.24%、总市值回落至2.96万亿元,被工行和建设银行超越跌至第三。长鑫科技自8月17日市值高点4.13万亿元算起,两个月市值缩水超1万亿元,股价下跌25.57%,但仍远高于8.66元发行价。
江波龙发布2026年前三季度业绩预告,预计营业收入380亿元至400亿元、同比增长约127%至139%,归母净利润140亿元至149亿元、同比增长1864.55%至1990.84%。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
江波龙(301308.SZ)10月15日发布公告,预计2026年前三季度归母净利润140亿元—149亿元,同比增长1864.55%—1990.84%。公司预计第三季度营业收入139亿元至159亿元,同比增长112.76%至145.35%,扣非净利润37.53亿元至47.53亿元,同比增长740.33%至964.26%。
《经济参考报》记者观察到,在政策、供给、需求三重支撑下,科创板人工智能企业近期密集披露技术突破与订单业绩,基本面支撑扎实。文章援引数据称,截至2026年6月底我国智能算力规模达2185EFLOPS,同比增长177%;盛美上海公告超170亿元在手订单金额,同比增长88%,晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超2倍。
江波龙10月15日晚间发布2026年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润140亿元至149亿元,同比增长1864.55%至1990.84%;扣非净利润138亿元至148亿元,营业收入380亿元至400亿元。公司称第三季度经营性现金流量净额转正、期末资产负债率低于50%,并提示预告数据未经审计。截至10月15日收盘,公司股价自7月1日年内高点回撤约67%。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
韩国显示研究机构UBI Research称,存储器价格飙升使智能手机为其它组件留出的成本空间显著缩小,屏幕降级成为制造商被迫选择。该机构称,旗舰设备中存储器与显示屏的物料成本在2025年早期接近,到2026年下半年存储器成本已占整机约40%,大致是屏幕的6倍。其认为这是存储器涨价与OLED产线折旧带来出货价格下行共同作用的结果。
江波龙10月15日晚间发布2026年前三季度业绩预告,预计前三季度营业收入380亿元至400亿元,扣非后净利润138亿元至148亿元。第三季度预计营业收入139亿元至159亿元,扣非后净利润37.53亿元至47.53亿元,同比增长740.33%至964.26%,但较第二季度扣非净利润61.05亿元环比下降22.15%至38.53%。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
江波龙(301308)发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润140亿元至149亿元,同比增长1864.55%至1990.84%,营业收入预计380亿元至400亿元。第三季度预计营业收入139亿元至159亿元,扣非归母净利润37.53亿元至47.53亿元。公司称第三季度经营性现金流量净额转正,期末资产负债率低于50%。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
美股存储芯片概念股盘前集体走低,SK海力士(SKHY)跌超7.8%。西部数据(WDC)、希捷科技(STX)、闪迪(SNDK)及美光科技(MU)跌幅均超5%。
江波龙发布2026年前三季度业绩预告,预计实现归属净利润140亿元—149亿元,同比增长1864.55%—1990.84%。公司表示第三季度全球存储器供需总体仍偏紧,但受前期较高价格基数影响,DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄,存储价格上涨对盈利的边际贡献显著趋缓。
江波龙(301308)10月15日公告,预计2026年前三季度归母净利润140亿元—149亿元,同比增长1864.55%—1990.84%。公司表示,2026年第三季度全球存储器市场供需格局总体仍偏紧,但受前期较高价格基数影响,DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄,存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。公司还称存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
江波龙(301308)10月15日公告,预计2026年前三季度归母净利润140亿元—149亿元,同比增长1864.55%—1990.84%。公司称2026年第三季度全球存储器市场供需格局总体仍偏紧,但受前期较高价格基数影响,DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄,存储价格上涨对盈利的边际贡献显著趋缓。公司还表示存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。
同一新闻,精选展示《江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1865%-1991%》
江波龙公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为140亿元-149亿元,同比增长1864.55%-1990.84%。公司称第三季度DRAM和NANDFlash价格涨幅较前期明显收窄,存储价格上涨对盈利的边际贡献显著趋缓,行业正从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。
韩国KOSPI连续7个交易日下跌,截至15日下午1时20分报5524.51点,较前一交易日跌484.3点(8.06%),期间蒸发市值约1170万亿韩元(约5.8万亿元人民币),KOSPI与KOSDAQ当日均触发熔断。
今日A股主要指数震荡下跌,临近尾盘宽基ETF大幅放量,创业板ETF易方达(159915)、科创50ETF华夏(588000)成交额均超100亿元,沪深300ETF易方达(510310)收盘前半小时放量明显,全天成交额超190亿元,创近9个月新高。
深圳半导体设备企业精智达(688627.SH)在2026湾区半导体产业生态博览会上披露,其正依托AIHPC架构构建全栈测试平台,业务从单点突破向“存、算、运、感知”全链路解决方案延伸。
ASML发布2026年第三季度财报,净销售额116.62亿欧元,环比增长约25%,创单季度新高,净利润49.60亿欧元,环比增长约70%,毛利率升至57.5%。公司预计第四季度净销售额142亿至152亿欧元,全年440亿至450亿欧元,为连续第三个季度上调全年展望。CEO傅恪礼在业绩电话会上表示,客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后,部分客户已表达2029年至2030年设备的采购意向。
推荐理由:材料呈现ASML三季度业绩、四季度及全年指引与产能、提价、客户需求节奏,可用于观察光刻设备供需与存储扩产对设备端的传导。
据证券时报报道,长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上公布公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的进展,并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。10月13日三星电子、SK海力士跌幅超过7%,10月14日跌幅收窄企稳。业内人士向证券时报记者分析称,国际存储巨头暴跌短期是交易层面的情绪超调,长期反映市场对其垄断壁垒的重估,未来服务器市场会面临分化。
Counterpoint Research初步数据显示,2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%,创2012年以来同期新低,DRAM与NAND价格上行推高BOM成本并加深供应短缺。
摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告,预计多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩,并对第四季度及2027年给出积极指引。该行预计全球晶圆制造设备市场规模2026年达1630亿美元、同比增长31%,2027年增长38%至2250亿美元,2028年达2630亿美元。报告认为行业核心矛盾正由需求转向供应,先进制程、存储芯片及封装等环节的产能限制是主要瓶颈。
原文摘录:【机构预测人形机器人DRAM需求2030年增20倍】市场研究机构CounterpointResearch在10月11日发布报告称,全球人形机器人行业的DRAM需求预计将从今年的约8300太比特(Tbit)增至2030年的约17.2万Tbit,增幅超过20倍。在AI数据中心的高带宽存储HBM之后,机器人市场有望成为三星电子、SK海力士等存储芯片公司新的增长引擎。
原文摘录:第一财经记者了解到,长鑫科技(688825.SH)的核心子公司长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日的第四届集成芯片和芯粒大会上透露了一项新的DRAM(动态随机存取存储器)技术进展。曹堪宇介绍了名为4F2的DRAM架构,并表示长鑫存储预计年底将推出采用这项技术的新一代DDR5RDIMM产品。
原文摘录:长鑫科技今日官宣其4F2DRAM架构研发近期取得关键进展。长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲,介绍了长鑫科技在DRAM器件、4F2架构及混合键合等方向的技术进展,同时宣布,长鑫科技预计将于年底推出融合了上述先进技术的新一代DDR5RDIMM产品。《科创板日报》记者获悉,目前DRAM行业内主流的架构是6F2架构。6F2是衡量DRAM存储单元面积的一个核心指标。
IDC初步数据显示,2026年第三季度全球PC出货量为6270万台,同比下降20.1%,环比二季度低9.1%,创有记录以来第三季度最大同比跌幅。IDC将下滑主因归结为内存涨价驱动的行业性提前备货,叠加供应受限、价格高企和物流中断压制终端需求。TrendForce数据显示二季度DRAM合约价环比大涨58%至63%,联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等厂商已多次调价,部分机型涨幅15%到30%。
IDC数据显示,2026年第三季度全球传统PC出货量为6270万台,同比下降20.1%,环比下降9.1%;Omdia统计同期台式机、笔记本和工作站出货5810万台,同比下降21.2%。两家机构均显示全球PC市场连续第二个季度同比下滑,且跌幅较第二季度扩大。IDC将下滑归因于上半年提前备货透支需求、零部件涨价及AI数据中心对存储等上游资源的挤压。