源杰科技预计第三季度营收同比增逾264%,并称四季度及2027年继续增长
源杰科技在2026年第三季度业绩预告交流会上表示,预计第三季度实现营业收入6.5亿元至7亿元,同比增加264.56%至292.60%,归母净利润4.03亿元至4.53亿元,同比增加578.85%至659.70%。
推荐理由:材料给出源杰科技三季度业绩预告区间及公司对四季度、2027年增长的判断,并说明产能释放与数据中心业务是主要驱动,可用于跟踪其经营节奏与产能规划。
产业与宏观
芯片产业的订单、产能、经营数据与政策变化。
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源杰科技在2026年第三季度业绩预告交流会上表示,预计第三季度实现营业收入6.5亿元至7亿元,同比增加264.56%至292.60%,归母净利润4.03亿元至4.53亿元,同比增加578.85%至659.70%。
推荐理由:材料给出源杰科技三季度业绩预告区间及公司对四季度、2027年增长的判断,并说明产能释放与数据中心业务是主要驱动,可用于跟踪其经营节奏与产能规划。
财中社汇总数据显示,三季度A股与港股科技股经历显著调整,中证援引数据显示截至10月13日科技板块664只成分股年内高点最大回撤超20%,219只回撤超50%。创业板指三季度下跌27.8%、科创50下跌30.7%,电子、通信板块分别下跌32.6%、28.7%,德明利、佰维存储等半导体与存储个股跌幅均超60%。
推荐理由:材料汇总三季度A股与港股科技股回撤数据,并引述机构对四季度AI科技行情的判断,可用于观察科技板块估值与盈利预期的变化。
国恩股份10月14日晚披露业绩预告,预计前三季度归母净利润9.5亿元至11亿元,同比增长54.45%至78.84%。公司此前宣布拟以15.04亿元收购电子级特种气体企业中氟能80%股权,中氟能整体估值18.80亿元,交易对手方承诺2026年至2028年净利润分别不低于1.10亿元、1.30亿元、1.60亿元。
推荐理由:材料同时给出业绩预告区间与收购中氟能80%股权的估值、业绩承诺和可比案例,可用于核对交易定价与标的经营阶段。
瑞芯微预计2026年前三季度实现营业收入约44.47亿元,同比增长约41.56%;预计归母净利润13.1亿元至13.5亿元,同比增长68.04%到73.17%。公司称AIoT芯片平台在机器人、汽车电子等产品线保持高速增长,但三季度PCB原材料短缺导致芯片订单滞后顺延,预计四季度恢复。该数据为初步测算,未经注册会计师审计,以正式披露的2026年第三季度报告为准。
推荐理由:公司自愿披露前三季度业绩预告,给出营收、归母净利润和扣非净利润的预计区间及同比增幅,并说明AIoT产品线增长与PCB供应短缺等影响因素,可核对业绩口径与后续正式报告差异。
江波龙公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为140亿元-149亿元,同比增长1864.55%-1990.84%。公司称业绩变动主要系营业收入和净利润同比明显增长,存储行业从消费类价格周期转向AI驱动技术周期,大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升。按公告数据测算,Q3净利润预计34.23亿-43.23亿元,较Q2的67.15亿元环比下降35%-49%。
推荐理由:业绩预告给出前三季度净利润区间及同比增幅,并附单季环比测算,可用于核对存储行业景气与公司产品结构变化。
台积电公布2026年第三季度财报,美元口径营收467亿美元、环比增长16.2%,毛利率66.4%、环比下滑1.3个百分点,每股收益29.43新台币。公司给出第四季度营收523-543亿美元指引、中值环比增长14%,并将2026全年美元营收同比增速上调至约44%,维持全年资本开支600-640亿美元不变。
推荐理由:台积电法说会实录披露三季度业绩、四季度指引与扩产节奏,可用于跟踪AI算力需求、先进制程产能与海外建厂对毛利率的影响。
复旦微电发布2026年前三季度业绩预告,预计营收34.5亿–36.5亿元,同比增14.07%–20.68%;归母净利润9.5亿–11.5亿元,同比增187.63%–248.18%;扣非净利7亿–8.5亿元,同比增130.97%–180.47%。公司称主因行业景气回升、产品结构优化及存货跌价损失减少。
推荐理由:业绩预告给出营收、归母净利与扣非净利的同比区间,并列示行业景气、产品结构和存货跌价损失三项变动原因,可用于核对公司前三季度经营变化。
台积电公布第三季度业绩,营收1.49万亿新台币(约463.6亿美元),同比增长50.9%、环比增长17.6%,高于预期的1.47万亿新台币;净利润7631亿新台币,高于预期的7463.4亿新台币,同比大增68.7%、环比增长8.0%,连续第六个季度创纪录。
推荐理由:台积电三季度营收、净利与营业利润率数据及2026年资本支出、营收指引,可用于观察AI芯片需求下先进制程代工的定价与产能扩张节奏。
ASML发布2026年第三季度财报,净销售额116.62亿欧元,环比增长约25%,创单季度新高,净利润49.60亿欧元,环比增长约70%,毛利率升至57.5%。公司预计第四季度净销售额142亿至152亿欧元,全年440亿至450亿欧元,为连续第三个季度上调全年展望。CEO傅恪礼在业绩电话会上表示,客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后,部分客户已表达2029年至2030年设备的采购意向。
推荐理由:材料呈现ASML三季度业绩、四季度及全年指引与产能、提价、客户需求节奏,可用于观察光刻设备供需与存储扩产对设备端的传导。
海关总署10月14日发布数据,今年前三季度我国货物贸易进出口39.94万亿元,同比增长18.8%,其中出口23.2万亿元增长16.4%,进口16.74万亿元增长22.3%。三季度出口规模首次突破8万亿元,同比增长22%;9月出口3.03万亿元,同比增长29.6%,连续6个月保持两位数增速。海关总署副署长王军表示,四季度进出口持续增长有基础、有支撑。
推荐理由:海关总署发布的前三季度进出口数据及分项结构,可用于观察外贸总量、进口增速与算力、电力相关产品出口的变化。
*ST清越(688496)公告称,核心技术人员孙剑因个人原因提出离职申请,离职后不再担任公司任何职务,其间接持有公司119.78万股股份,参与研发的知识产权均归属公司或子公司。
推荐理由:公告披露核心技术人员离职及持股与知识产权归属情况,结合此前终止上市事先告知书和半年报亏损,可观察公司经营与退市风险。
园林股份披露并购预案,拟通过发行股份及支付现金方式向杭州华澜创等98名股东收购华澜微93.5031%股份,交易完成后将合计持有华澜微100%股权,公司股票复牌后连续两日一字涨停,9月30日收报28.66元/股。
推荐理由:材料呈现园林股份拟发行股份及支付现金收购华澜微93.5031%股份的预案要点,含双方连年亏损、标的累计未弥补亏损超7亿元及补偿协议尚未签署等约束,可用于观察跨界并购的整合与财务风险。
长源东谷拟以发行股份方式向芯源动力购买康豪机电100%股权,交易作价501,000.00万元,发行价格29.75元/股,拟发行168,403,361股。公司同时拟向不超过35名特定对象募集配套资金不超过200,000万元,用于热交换系统扩产及研发能力提升等项目。本次交易构成关联交易但不构成重组上市,尚需上交所审核通过及中国证监会注册同意。
推荐理由:法律意见书披露了长源东谷发行股份购买康豪机电100%股权的交易方案、作价、业绩承诺及尚需上交所审核和证监会注册等关键约束,可用于核对交易结构与审批进度。
盛美上海公告披露,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比同比增加88.2%。公司表示,2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,收入实现持续增长。
推荐理由:公司披露截至9月29日的在手订单金额及同比增幅,可用于观察半导体专用设备需求与订单节奏。
英伟达披露,截至 2026 年 7 月 26 日的季度营收为 962 亿美元,环比增长 18%;数据中心营收为 890 亿美元,同比增长 117%。公司称下一次季度股息为每股 0.25 美元。财年标签为 2027,报告期实际结束于 2026 年,金额口径为美元。
推荐理由:初始精选 · 已核对官方原文,摘要整理于 2026-10-01。原文发布日期精确到天。
三星电子宣布已开始向主要全球客户出货业界首款12层HBM4E样品,并计划在样品出货和优化后按客户时间表启动量产。该产品引脚速度稳定为14Gbps、可扩展至16Gbps,较HBM4提升逾20%,单堆栈带宽最高3.6TB/s,12层容量48GB、较上一代增加逾30%,并计划按客户需求扩展32GB(8层)和64GB(16层)配置。
推荐理由:三星披露HBM4E样品出货及速度、容量、能效等参数,可观察下一代HBM产品阶段与量产节奏。
三星电子宣布与AMD签署谅解备忘录,扩大在下一代AI存储与计算技术上的战略合作。根据备忘录,双方将就下一代AMD AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应,以及代号“Venice”的第6代AMD EPYC CPU所用先进DRAM方案进行对接。
推荐理由:三星与AMD签署谅解备忘录,明确HBM4与DDR5供应方向并提及代工合作讨论,可观察AI存储供应链的绑定进展与阶段约束。
三星电子宣布在其器兴园区为新半导体研发综合体NRD-K举行设备搬入仪式,该综合体2022年动工,将作为存储、System LSI和晶圆代工研发基地。三星计划到2030年为此投资约20万亿韩元,占地约10.9万平方米,其中研发专用产线计划于2025年年中开始运营。
推荐理由:三星披露其新建半导体研发综合体NRD-K的设备搬入节点、投资规模与专用产线投运时间,可用于跟踪其下一代存储与代工研发节奏。
三星电子宣布开发出业界首款、容量最高的12纳米级32Gb DDR5 DRAM,此前已于2023年5月开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM。该产品在相同封装尺寸下容量为16Gb DDR5的两倍,128GB模块无需TSV工艺即可生产,功耗较采用16Gb DRAM的128GB模块降低约10%。三星计划在今年年底前开始量产该12纳米级32Gb DDR5 DRAM。
推荐理由:三星披露12纳米级32Gb DDR5 DRAM开发进展与量产时间表,可用于跟踪高容量DRAM技术路线与数据中心能效诉求。
三星电子宣布已完成业界首款GDDR7 DRAM的开发,今年将率先搭载于主要客户的下一代系统进行验证。该产品为16Gb容量,带宽达1.5TBps、每引脚速率最高32Gbps,采用PAM3信号方式,能效较GDDR6提升20%,热阻降低70%。三星表示将根据行业需求推向市场。
推荐理由:三星披露GDDR7完成开发及带宽、能效、封装等参数,可了解下一代显存标准的技术路线与客户验证节奏。